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覆铜箔层压板检测

覆铜箔层压板检测

覆铜箔层压板检测有哪些参考标准?检测方法有哪些?中析研究所检测中心依据相关检测标准,对覆铜箔层压板检测的化学性能、机械性能、电性能、环境性能等项目进行检验测试,一般7-15个工作日出具报告。.

覆铜箔层压板检测技术解析

简介

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL)是印制电路板(PCB)的核心基材,由绝缘基材(如环氧树脂、玻璃纤维布等)与铜箔通过高温高压工艺复合而成。其性能直接决定了PCB的电气性能、机械强度及可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及航空航天等领域。为确保产品质量,覆铜箔层压板的检测成为生产和使用过程中的关键环节。通过科学检测,能够有效评估材料的热稳定性、介电特性、粘合强度等核心指标,从而保障下游电子产品的长期稳定运行。

适用范围

覆铜箔层压板的检测适用于以下场景:

  1. 生产质量控制:制造商需对原材料及成品进行全流程检测,确保产品符合设计要求。
  2. 来料检验:PCB加工企业在采购覆铜箔层压板时,需验证其性能参数是否达标。
  3. 研发测试:新材料开发过程中,需通过检测优化配方和工艺。
  4. 失效分析:针对PCB使用中出现的分层、短路等问题,追溯覆铜箔层压板的质量问题。
  5. 行业合规认证:满足国际标准(如UL、RoHS)及客户定制化要求。

检测项目及简介

覆铜箔层压板的检测涵盖物理、化学、电气等多维度指标,主要项目包括:

  1. 电气性能

    • 介电常数与介质损耗(Dk/Df):反映材料在高频信号传输中的能量损耗特性,直接影响信号完整性。
    • 表面电阻与体积电阻:评估材料的绝缘性能,防止漏电或短路风险。
  2. 机械性能

    • 剥离强度:测试铜箔与基材间的粘合力,确保在加工和使用中不发生分层。
    • 弯曲强度与硬度:评估材料的抗形变能力,适应复杂安装环境。
  3. 热性能

    • 玻璃化转变温度(Tg):表征材料耐高温能力,影响PCB在高温环境下的稳定性。
    • 热膨胀系数(CTE):分析材料在温度变化下的尺寸变化,避免因热应力导致的结构失效。
  4. 化学性能

    • 耐化性测试:检测材料在酸、碱、溶剂等环境中的抗腐蚀能力。
    • 吸水率:评估材料在潮湿环境中的性能稳定性,防止因吸湿导致电气参数漂移。
  5. 外观与尺寸

    • 表面缺陷检测:包括划痕、气泡、铜箔均匀性等目视或仪器检测。
    • 厚度与平整度:确保层压板符合设计公差,避免装配问题。

检测参考标准

覆铜箔层压板的检测需遵循国际及行业标准,主要标准包括:

  1. IPC-4101E《刚性及多层印制板用基材规范》,定义电气、机械及热性能的测试要求。
  2. IEC 61249-2-7《印制电路板用基材 第2-7部分:覆铜箔层压板》,涵盖材料分类与测试方法。
  3. JIS C 6481《印制电路板用覆铜箔层压板试验方法》,详细规定剥离强度、耐热性等测试流程。
  4. GB/T 4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》,中国国家标准,规范吸水率、弯曲强度等指标。

检测方法及相关仪器

  1. 电气性能检测

    • 网络分析仪:通过高频信号扫描测量介电常数(Dk)和介质损耗(Df),常用设备如Keysight N5224B。
    • 高阻计:用于测试体积电阻和表面电阻,典型仪器为吉时利6517B。
  2. 机械性能检测

    • 拉力试验机:采用90°或180°剥离法测试铜箔与基材的粘合强度,设备如Instron 3365。
    • 万能材料试验机:评估材料的弯曲强度,通过三点弯曲法获取断裂载荷数据。
  3. 热性能检测

    • 热机械分析仪(TMA):测量热膨胀系数(CTE),例如TA Instruments Q400。
    • 差示扫描量热仪(DSC):确定玻璃化转变温度(Tg),常用型号为梅特勒DSC3。
  4. 化学性能检测

    • 恒温恒湿箱:模拟潮湿环境,测试吸水率及耐湿性,如ESPEC PL-3KPH。
    • 酸碱浸泡试验:通过质量变化率评估材料耐腐蚀性,需配备精密天平(精度0.1mg)。
  5. 外观与尺寸检测

    • 激光测厚仪:非接触式测量层压板厚度,如KEYENCE LK-G5000。
    • 光学显微镜/电子显微镜:观察表面微观缺陷,设备如奥林巴斯DSX1000。

结语

覆铜箔层压板的检测体系融合了材料科学、电子工程与精密仪器技术,其检测结果直接关联到PCB的可靠性与终端产品的性能。随着5G通信、高频高速电路的发展,对覆铜箔层压板的检测要求将持续提升。通过严格执行标准化检测流程,并借助高精度仪器设备,企业能够有效控制质量风险,推动电子行业向更高性能、更优可靠性的方向迈进。

 

检测标准

 

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

DB34/T 3371-2019 印制电路板刚

 

检测流程

 

1、通过网站客服或者电话进行测试项目的咨询和交流;

2、寄送或登门采样,证实实验方案的正确性;

3、签订检测委托书并交纳测试费用;

4、进行试验测试;

5、对实验数据进行整理并出具测试报告。

 

检测报告用途

 

产品质量控制:确定产品质量等级或缺陷

相关部门查验:工商查验,市场监督管控,招投标,申报退税等

协助产品上市