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单面板、双面板、多层板、柔性板、刚挠结合板、铝基板、陶瓷板、高频板、盲埋孔板、HDI板、绿色板、黑色板、阻抗控制板、厚膜板、薄膜板、光电板、嵌入式组件板、RFID板、测试板、样品板、定制板、标准板、微电子板、汽车板、航空板、医疗板、工业板等。
尺寸精度测试、导电性能测试、绝缘电阻测试、耐电压测试、热性能测试、机械性能测试、焊盘可焊性测试、孔壁铜层厚度测试、表面粗糙度测试、化学成分分析、环境应力开裂(ESC)测试、热循环测试、振动测试、冲击测试、挠曲测试、镀层厚度测试、镀层附着力测试、镀层耐磨性测试、X射线检测、三维CT检测、超声波扫描、翘曲度测试、焊接后性能测试、可接受性测试、有害物质检测、射频性能测试、信号完整性测试、电磁兼容性测试、寿命预测测试等。
试验周期：一般7-10个工作日出具报告，可加急。
GB/T 36504-2018 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱
GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)
IEC/TR 61189-3-914-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南
DB44/T 1903-2016 线路板特性阻抗测试方法 时域反射法
BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法(印刷电路板). 用于印刷线路板电镀表面的外观检查方法
ANSI/UL 796-2016 印制线路板的安全性标准
IEC 62326-20-2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
DB13/T 2303-2015 有机陶瓷基线路板
YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔
检测流程是非常重要的一环，我们遵循严谨的流程来保证检测的准确性和可靠性。流程包括以下几个步骤：
首先，我们确认并指定测试对象进行初步检查，对于需要采样的测试，我们会确认样品寄送或上门采样的具体安排。
接下来，我们制定实验方案并与委托方确认和协商，对实验方案的可行性和有效性进行验证，以确保测试结果的精度和可靠性。
然后，双方签署委托书，明确测试的内容、标准、报告格式等细节，并确认测试费用并按照约定进行支付。在试验测试过程中，我们按照实验方案进行试验测试，记录数据并进行必要的控制和调整，以确保测试过程中数据收集和处理的准确性和规范性。
最后，我们对试验测试过程中获得的数据进行分析和归纳，撰写测试报告并进行审核，出具符合要求的测试报告，并将测试结果及时反馈给委托方。
我们的第三方检测报告可以为消费者和企业提供更为可靠的数据支持，对于企业质量管理和市场竞争来说是不可或缺的重要环节。我们的实验室拥有先进设备和高素质人员，能够提供多领域的检测服务。
我们的检测报告可以用于确定产品质量等级或缺陷，工商查验、市场监督管控、招投标、申报退税等，协助产品上市，提高企业的可信度，增加产品竞争力。我们的检测报告还可以用于工业问题诊断，为技术更新改进提供数据支持，并提高企业的品牌信誉度。我们会根据客户的个性化需求，全程提供增值服务，保证客户长期满意。
