晶格结构衍射检测

检测项目

晶格常数测定：测量晶体单元 cell 的基本参数，包括 a、b、c 轴长度和 α、β、γ 角度值。

相鉴定：通过衍射图谱匹配识别材料中的晶体相，参数包括衍射峰位置和强度比。

结晶度分析：评估材料中晶相与非晶相的比例，参数为结晶度百分比和半峰宽。

应力测量：测定晶格应变引起的衍射峰偏移，参数包括应变值和应力分布。

取向分析：确定晶体在材料中的取向分布，参数为取向分布函数和极图。

粒度分析：估算晶粒大小和分布，参数包括平均粒度和粒度分布曲线。

缺陷分析：检测晶格缺陷如位错和空位，参数为缺陷密度和类型标识。

温度依赖性研究：分析温度变化对晶格结构的影响，参数包括热膨胀系数和相变温度。

压力依赖性研究：研究压力对晶体结构的影响，参数为压缩率和体积模量。

化学成分分析：通过衍射数据推断元素组成，参数包括元素比例和化学计量比。

检测范围

金属材料：包括合金和纯金属的晶体结构分析。

陶瓷材料：用于研究氧化物和非氧化物陶瓷的晶相。

半导体：分析硅、锗等半导体材料的晶体缺陷和掺杂效应。

聚合物：部分结晶聚合物的结晶行为和结构表征。

矿物：地质样品中矿物的鉴定和结构分析。

药物：药品晶型鉴定和多晶型研究。

纳米材料：纳米颗粒和纳米结构的尺寸与形貌分析。

复合材料：界面结构和相分布评估。

薄膜：涂层和薄膜材料的厚度与结构分析。

生物材料：如骨骼和牙齿的生物矿物结构研究。

检测标准

ASTM E975：X射线粉末衍射标准实践用于相分析。

ISO 17974：表面化学分析-X射线光电子能谱-能量标定方法。

GB/T 13221：微束分析-X射线能谱仪通则和校准规范。

GB/T 17359：微束分析-能谱法定量分析程序。

ISO 14706：表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法。

ASTM E1426：X射线衍射残余应力测量标准测试方法。

GB/T 23413：纳米材料粒度分布测定-X射线衍射法。

ISO 20203：碳纤维-X射线衍射测定晶体尺寸和取向。

ASTM F390：标准测试方法用于薄膜电阻的X射线衍射测量。

GB/T 30834：钢铁-X射线衍射测定残余奥氏体含量。

检测仪器

X射线衍射仪：产生和检测X射线衍射图案，功能包括角度扫描和强度测量用于结构分析。

中子衍射仪：利用中子束进行衍射，功能适用于轻元素和磁性材料的结构研究。

电子衍射仪：集成于透射电子显微镜，功能提供纳米尺度晶体结构和高分辨率成像。

同步辐射光源：提供高强度X射线，功能实现高分辨率和快速衍射数据采集。

探测器系统：用于信号检测和处理，功能包括光子计数和能谱分析以增强测量精度。