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超导相体积分数测量:定量分析超导相在材料中的体积占比,参数包括百分比精度±0.5%和统计误差。
相界面分析:检测超导相与非超相之间的界面特性,参数包括界面厚度测量精度10nm。
晶粒尺寸分布:测量超导晶粒的尺寸分布,参数包括平均尺寸范围0.1-100μm。
孔隙率检测:分析材料中的孔隙体积分数,参数包括孔隙尺寸检测下限0.1μm。
三维形貌重构:生成超导相的三维模型,参数包括体素分辨率50nm。
相连通性分析:评估超导相的连通程度,参数包括连通路径最小直径0.5μm。
元素分布映射:使用能谱分析元素分布,参数包括元素浓度检测限0.1wt%。
晶体取向分析:确定超导晶体的取向,参数包括取向角精度±1°。
缺陷检测:识别材料中的缺陷如裂纹,参数包括缺陷密度计数精度±5%。
表面粗糙度测量:量化表面形貌的粗糙度,参数包括Ra值范围0.01-100μm。
应变分布分析:测量材料内部的应变场,参数包括应变测量精度0.1%。
钇钡铜氧超导块材:用于磁悬浮应用的高温超导材料。
铋系超导带材:电力传输用柔性超导材料。
镁diboride超导线:中温超导应用。
铁基超导薄膜:电子器件用薄层超导材料。
超导量子干涉器件:用于精密测量。
超导磁体绕组:MRI和加速器用。
超导电缆:电力传输系统。
超导故障限流器:电网保护设备。
超导储能系统:能量存储应用。
超导滤波器:通信设备。
超导传感器:用于检测微弱信号。
ASTM B923标准超导材料测试方法。
ISO 14577材料硬度测试标准。
GB/T 1234超导性能测试方法。
ASTM E112晶粒尺寸测量标准。
ISO 25178表面纹理分析标准。
GB/T 1040塑料拉伸性能测试。
ISO 16610几何产品规范。
ASTM E384微硬度测试标准。
GB/T 228金属材料拉伸试验。
ISO 1463金属覆盖层厚度测量。
扫描电子显微镜:用于高分辨率表面成像,功能包括形貌和成分分析。
透射电子显微镜:提供内部结构细节,功能包括晶体结构分析。
X射线计算机断层扫描仪:非破坏性三维成像,功能包括内部缺陷检测。
原子力显微镜:纳米级表面形貌测量,功能包括粗糙度分析。
能谱仪:元素成分分析,功能包括元素分布映射。
电子背散射衍射仪:晶体取向分析,功能包括晶粒取向测量。
聚焦离子束显微镜:样品制备和纳米加工,功能包括截面制备。