咨询热线: 400-635-0567

餐盘耐低温性检测

餐盘耐低温性检测

餐盘耐低温性检测涉及专业测试方法,评估餐盘在低温环境下的性能。关键检测项目包括低温冲击、脆化温度、尺寸稳定性等,覆盖多种材料如塑料、陶瓷、金属。依据国际和国家标准,使用专用仪器进行测量,确保检测结果的可靠性和可比性。.

检测项目

低温冲击测试:评估餐盘在低温下的抗冲击性能,具体检测参数包括冲击能量10J、温度范围-40°C至25°C、样品尺寸100mm x 100mm。

脆化温度测定:确定材料开始变脆的温度点,具体检测参数包括降温速率1°C/min、冲击力5N、样品厚度2mm。

低温尺寸稳定性测试:测量餐盘在温度变化下的尺寸变化,具体检测参数包括温度循环-30°C至70°C、保持时间1小时、尺寸精度0.01mm。

热循环测试:模拟温度变化对餐盘的影响,具体检测参数包括循环次数100次、温度范围-40°C至100°C、速率10°C/min。

低温弯曲测试:评估餐盘在低温下的弯曲性能,具体检测参数包括弯曲角度90度、加载速度50mm/min、温度-20°C。

冰水冲击测试:检测餐盘突然接触冰水时的性能,具体检测参数包括水温0°C、冲击时间30秒、样品表面状态观察。

低温硬度测试:测量材料在低温下的硬度变化,具体检测参数包括 Shore D 硬度计、温度-30°C、压痕力10N。

材料收缩率测试:计算餐盘在低温下的收缩程度,具体检测参数包括初始尺寸测量、冷却至-40°C、收缩百分比计算。

抗裂性测试:评估餐盘在低温下的抗开裂能力,具体检测参数包括应力加载5MPa、温度-25°C、裂纹扩展观察。

温度循环耐久性测试:检验餐盘在反复温度变化下的耐久性,具体检测参数包括循环数500次、温度梯度-35°C至85°C、时间间隔10分钟。

检测范围

塑料餐盘:常见于家庭和餐饮业,需测试耐低温性以防止脆裂。

陶瓷餐盘:用于高档餐饮,检测低温下的抗冲击和尺寸稳定性。

不锈钢餐盘:常见于商业厨房,评估低温环境下的耐腐蚀和变形。

一次性纸餐盘:用于便捷用餐,测试低温湿强度和解体性能。

复合材料餐盘:结合多种材料,检测层间粘合力和低温性能。

儿童塑料餐盘:设计为安全用品,重点测试低温脆性和化学稳定性。

商用重型餐盘:用于餐饮业,评估低温下的机械强度和耐久性。

航空用餐盘:适用于飞机环境,检测轻量化和耐低温特性。

户外用餐具:暴露于自然条件,测试温度极端下的性能。

冷冻食品容器:直接接触低温食品,评估密封性和材料完整性。

检测标准

ASTM D746 JianCe Test Method for Brittleness Temperature of Plastics and Elastomers by Impact.

ISO 527 Plastics — Determination of tensile properties.

GB/T 1040.2 Plastics — Determination of tensile properties — Part 2: Test conditions for moulding and extrusion plastics.

ASTM D256 JianCe Test Methods for Determining the Izod Pendulum Impact Resistance of Plastics.

ISO 179 Plastics — Determination of Charpy impact properties.

GB/T 1843 Plastic — Determination of Izod impact strength.

ASTM D638 JianCe Test Method for Tensile Properties of Plastics.

ISO 868 Plastics and ebonite — Determination of indentation hardness by means of a durometer (Shore hardness).

GB/T 2411 Plastic — Determination of hardness by means of a durometer.

ASTM EJianCe2 JianCe Terminology Relating to Thermophysical Properties.

检测仪器

低温试验箱:用于模拟低温环境,功能包括温度控制从-70°C到150°C,进行耐低温测试和温度循环。

冲击测试机:测量材料在低温下的冲击强度,功能包括施加标准冲击力并记录断裂能量和位移。

尺寸测量仪:测量餐盘在温度变化下的尺寸变化,功能包括高精度卡尺或光学系统,分辨率0.001mm。

温度控制器:维持测试环境的稳定温度,功能包括PID控制和高精度传感器,温度波动±0.5°C。

数据采集系统:记录测试过程中的温度、力量等参数,功能包括多通道数据记录、实时监控和数据分析软件。

硬度测试仪:评估材料在低温下的硬度,功能包括自动压痕和读数,支持多种硬度标准。

热循环 chamber:进行温度循环测试,功能包括快速温度变化速率可达10°C/min和程序控制。