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偏析系数测量:量化元素偏析程度的参数,检测局部浓度与平均浓度的比值,具体参数包括偏析比和标准偏差。
元素分布 mapping:使用显微技术绘制元素空间分布图,参数包括空间分辨率、元素识别限和 mapping 精度。
浓度梯度分析:测量元素浓度随位置的变化,参数包括梯度斜率、最大浓度差和积分浓度。
枝晶偏析检测:针对铸造材料,检测枝晶间和枝晶干的元素差异,参数包括枝晶间距、偏析指数和局部浓度。
带状偏析评估:在轧制材料中评估元素带状分布,参数包括带宽、元素富集度和分布均匀性。
微观偏析分析:在微观尺度上分析元素偏析,参数包括晶界偏析浓度、相界偏析和晶内偏析。
宏观偏析测量:在宏观尺度上测量元素分布,参数包括取样位置偏差、整体均匀性指数和区域浓度。
偏析层厚度测定:对于表面偏析,测量偏析层深度,参数包括层厚、浓度剖面和界面锐度。
偏析动力学研究:分析偏析随时间的变化,参数包括扩散系数、偏析速率和时间常数。
统计偏析分析:使用统计方法评估偏析 variability,参数包括标准差、置信区间和概率分布。
钢铁合金:用于评估碳、锰等元素的偏析,影响机械性能和耐久性。
铝合金:检测铜、镁等元素的分布,确保航空和汽车材料质量。
铜合金:评估锌、锡等偏析,用于电气连接器和导热应用。
镍基超合金:用于高温应用,检测铬、钴等元素偏析,影响蠕变抗力。
钛合金:评估氧、氮等 interstitial 元素偏析,关乎航空航天性能。
半导体材料:检测掺杂剂分布,影响电子器件性能和可靠性。
焊接接头:评估熔合区元素偏析,确保焊接完整性和抗腐蚀性。
铸造部件:检测凝固过程中的偏析,如铸锭、铸件和 ingots。
轧制板材:评估轧制方向上的元素分布,用于结构材料。
涂层材料:检测涂层与基体间的元素 interdiffusion,影响附着力和耐久性。
ASTM E1508: JianCe Practice for Quantitative Analysis by Energy-Dispersive Spectroscopy
ISO 14577: Metallic materials — Instrumented indentation test for hardness and materials parameters
GB/T 13298: Metalographic检验方法
ASTM E384: JianCe Test Method for Microindentation Hardness of Materials
ISO 16700: Microbeam analysis — Scanning electron microscopy — Guidelines for calibration of image magnification
GB/T 17359: 电子探针显微分析通用技术条件
ASTM E1085: JianCe Test Method for Analysis of Low-Alloy Steels by Wavelength-Dispersive X-Ray Fluorescence Spectrometry
ISO 14706: Surface chemical analysis — Determination of surface elemental contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence (TXRF) spectroscopy
GB/T 223: 钢铁及合金化学分析方法
ASTM E1621: JianCe Guide for Elemental Analysis by Wavelength Dispersive X-Ray Fluorescence Spectrometry
扫描电子显微镜:提供高分辨率二次电子和背散射电子图像,用于观察微观结构和配合能谱仪进行元素分析,在本检测中用于偏析区域形貌观察。
能谱仪: attached to electron microscopes, 用于元素定性定量分析,检测偏析区域元素组成和浓度。
X射线荧光光谱仪:用于非破坏性元素分析,测量整体元素分布和偏析程度。
电子探针微区分析仪:提供高精度元素 mapping 和定量分析,用于微小区域偏析检测。
激光诱导击穿光谱仪:用于快速元素分析,检测表面偏析和深度剖面。
原子探针断层扫描:提供原子级分辨率的三维元素分布,用于高级偏析研究。