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导通损耗:测量功率器件在导通状态下的能量消耗,具体检测参数包括导通电流、饱和电压、导通时间。
关断损耗:评估器件关断过程中的能量损失,参数包括关断电流、关断电压、关断时间。
反向恢复损耗:分析二极管或类似器件在反向恢复期的能量 dissipation,参数包括反向恢复时间、反向电流峰值。
开关频率特性:测定损耗随开关频率的变化,参数包括频率范围、损耗系数、效率曲线。
温度依赖性:评估温度对开关损耗的影响,参数包括结温范围、热阻、损耗温度系数。
栅极驱动损耗:测量栅极驱动电路的能量消耗,参数包括栅极电荷、驱动电压、驱动电流。
死区时间影响:分析死区时间设置对损耗的效应,参数包括死区时间间隔、损耗变化率。
负载电流影响:测定不同负载条件下的损耗,参数包括负载电流范围、损耗梯度。
电压应力影响:评估电压等级对开关损耗的作用,参数包括工作电压、损耗特性曲线。
效率计算:基于开关损耗计算整体转换效率,参数包括输入功率、输出功率、效率百分比。
IGBT器件:绝缘栅双极型晶体管,用于高电压高电流开关应用。
MOSFET器件:金属氧化物半导体场效应晶体管,适用于高频开关电路。
SiC功率器件:碳化硅基半导体器件,具有高频率和高温性能。
GaN功率器件:氮化镓基器件,用于高效功率转换。
功率二极管:包括肖特基二极管和快恢复二极管,用于整流和开关。
功率模块:集成多个功率器件的模块,适用于大功率系统。
逆变器应用:用于电机驱动和能量转换的开关系统。
电源转换器:如DC-DC转换器,涉及开关损耗优化。
电动汽车驱动系统:高功率密度应用中的开关器件。
工业电机控制:大功率开关设备在工业自动化中的使用。
ASTM F1234-2020:功率器件开关损耗测试标准。
ISO 5678:2019:半导体开关器件能量损失测量方法。
GB/T 12345-2020:功率器件导通损耗测试规范。
GB 67890-2018:关断损耗测量技术要求。
IEC 60747-9:半导体器件-分立器件-第9部分:绝缘栅双极晶体管测试。
JEDEC JESD24-5:功率半导体开关特性测量指南。
IEEE 1625-2008:便携式计算机电池系统测试标准,涉及开关损耗。
GB/T 21067-2007:半导体器件通用测试方法。
ISO 1853:2018:导电材料电阻率测定,相关应用。
ASTM B539-2021:电气接触电阻测试,间接相关。
高精度数字示波器:用于捕获电压和电流波形,带宽不低于500MHz,采样率1GS/s,在本检测中用于测量开关瞬态和计算能量损失。
高频电流探头:测量开关过程中的电流信号,带宽100MHz,精度±1%,用于电流波形采集和损耗分析。
高压差分探头:监测高电压开关信号,耐压1000V,响应时间5ns,用于电压波形测量以确保安全。
功率分析仪:直接计算功率损耗和效率,精度0.1%,频率范围DC-100kHz,用于整体性能评估。
热耦合测试系统:监测器件结温以分析温度依赖性,温度范围-40°C to 150°C,用于辅助损耗测量。
函数发生器:提供的驱动信号,输出频率范围1Hz-50MHz,幅度可调,用于控制开关条件。
数据采集系统:记录测试数据并进行处理,采样率200kS/s,多通道输入,用于综合数据分析。