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晶粒大小测定:测量金属晶粒的平均尺寸,具体检测参数包括平均晶粒直径和晶粒度等级。
相组成分析:识别和量化材料中的不同相,具体检测参数包括相面积分数和相分布均匀性。
夹杂物评估:检测非金属夹杂物的类型、大小和分布,具体检测参数包括夹杂物等级和数量密度。
孔隙率测量:评估材料中的孔隙数量和大小,具体检测参数包括孔隙面积百分比和平均孔径。
裂纹检测:观察和测量微观裂纹的存在和特征,具体检测参数包括裂纹长度、宽度和密度。
腐蚀评估:分析腐蚀产物和程度,具体检测参数包括腐蚀深度和腐蚀产物成分。
热处理效果评价:观测热处理后的组织变化,具体检测参数包括硬度变化和组织稳定性。
焊接接头分析:检查焊接区域的微观结构,具体检测参数包括熔合线宽度和热影响区组织。
涂层厚度测量:测量表面涂层的厚度,具体检测参数包括涂层平均厚度和均匀性。
变形量评估:评估塑性变形后的晶粒变形情况,具体检测参数包括应变指数和晶粒取向。
组织均匀性检验:分析材料整体组织的均匀程度,具体检测参数包括区域变异系数。
相变温度测定:通过组织观察推断相变温度,具体检测参数包括临界点温度范围。
碳钢:广泛用于结构材料,观测其铁素体和珠光体组织。
不锈钢:耐腐蚀材料,分析奥氏体或马氏体组织及碳化物分布。
铝合金:轻质材料,检查析出相、晶界和固溶体结构。
铜合金:导电材料,观测晶粒大小、相分布和退火孪晶。
钛合金:航空航天材料,分析α和β相比例及形态。
铸铁:用于发动机部件,观察石墨形态和基体组织。
镍基合金:高温应用材料,检查γ'相析出和晶界强化。
工具钢:用于切削工具,评估碳化物分布和淬火组织。
金属矩阵复合材料:分析增强相与基体的界面结合情况。
电子封装材料:观测焊接点微观结构和金属间化合物。
轴承钢:用于机械部件,检测碳化物颗粒和残留奥氏体。
高温合金:用于涡轮叶片,分析γ相和晶界析出物。
ASTM E112标准用于晶粒度测定。
ISO 643标准涉及钢的显微组织检验方法。
GB/T 6394标准规定金属平均晶粒度测定方法。
ASTM E45标准用于夹杂物测定和评级。
ISO 4967标准规定钢中非金属夹杂物含量测定。
GB/T 10561标准涉及钢中非金属夹杂物显微评定。
ASTM E407标准用于金属和合金的显微腐蚀方法。
ISO 14250标准涉及金相分析术语和定义。
GB/T 13298标准规定金属显微组织检验方法。
ASTM E883标准用于金相摄影指南。
金相显微镜:用于放大观察样品表面,提供高分辨率图像以分析组织结构和缺陷。
图像分析系统:与显微镜集成,自动测量晶粒大小、相分数和分布参数。
样品制备设备:包括切割机和磨抛机,用于制备平整、无损伤的截面样品。
腐蚀装置:用于化学或电解腐蚀,以揭示微观结构细节和相边界。
硬度计:用于测量显微硬度,与组织结构关联以评估材料性能。
数码相机系统:用于捕获和存储显微图像,支持后续分析和报告生成。