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微观织构电子背散射分析检测

微观织构电子背散射分析检测

微观织构电子背散射分析检测基于电子背散射衍射原理,用于精确测定材料的晶体取向、晶粒尺寸、相组成和织构特征。该检测提供高分辨率微观结构数据,支持材料科学研究与质量控制,涵盖晶粒分析、取向成像和相鉴定等核心参数。.

检测项目

晶粒尺寸分析:测定材料中晶粒的平均尺寸和分布,参数包括尺寸范围0.1-100微米,测量精度±0.5微米。

取向分布函数计算:描述晶体取向的统计分布,参数涵盖角度分辨率0.1度,计算范围0-360度。

相鉴定:识别材料中的不同相组成,参数包括元素识别精度0.1 wt%,相区分分辨率1微米。

织构系数测定:量化材料织构强度,参数涉及系数范围0-1,计算误差±0.05。

晶界特征分析:分类晶界类型和角度,参数包括晶界角度测量范围0-180度,精度±0.1度。

应变分析:测量晶体内部的应变分布,参数涵盖应变分辨率0.001,测量范围-10% to 10%。

晶体结构确定:分析晶格常数和对称性,参数包括晶格参数测量精度±0.001埃,角度误差±0.01度。

取向成像:生成晶体取向的空间分布图,参数涉及空间分辨率1纳米,成像速度每秒100点。

极图分析:绘制晶体取向的极射赤面投影,参数包括极图点数1000-10000,角度间隔5度。

反极图分析:表示样品坐标系的取向分布,参数涵盖反极图计算精度±0.01,数据点密度500点/平方毫米。

检测范围

金属合金:包括钢铁、铝合金和钛合金的微观结构分析。

陶瓷材料:氧化铝、碳化硅等陶瓷的晶粒取向和相组成检测。

半导体器件:硅晶圆和化合物半导体的晶体缺陷和取向研究。

复合材料:纤维增强材料如碳纤维复合物的织构特性分析。

地质样品:矿物和岩石的晶体取向和结构鉴定。

生物材料:骨骼、牙齿等生物组织的微观结构表征。

纳米材料:纳米晶体和纳米颗粒的尺寸和取向测定。

薄膜材料:沉积薄膜的织构和晶体质量评估。

聚合物:结晶聚合物如聚乙烯的取向和晶体结构分析。

能源材料:电池电极和燃料电池材料的微观结构检测。

检测标准

ASTM E2627:电子背散射衍射标准测试方法。

ISO 24173:微束分析电子背散射衍射分析方法。

GB/T 17359:微束分析电子背散射衍射技术通则。

ASTM E1508:材料相鉴定标准指南。

ISO 16700:微束分析扫描电子显微镜性能参数。

GB/T 21636:微束分析晶体取向测定方法。

ASTM E112:晶粒尺寸测定标准方法。

ISO 643:钢的晶粒尺寸测定。

GB/T 6394:金属平均晶粒度测定方法。

ISO 16676:微束分析能谱仪性能要求。

检测仪器

扫描电子显微镜:产生高能电子束用于样品成像和衍射分析,功能包括表面形貌观察和电子束定位。

电子背散射衍射探测器:检测背散射电子衍射模式,功能为采集菊池图样并计算晶体取向。

能谱仪:进行元素成分分析,功能为辅助相鉴定和元素分布 mapping。

样品台:控制样品位置和倾斜角度,功能实现多点扫描和取向 mapping。

数据处理系统:分析衍射数据并生成报告,功能包括取向分布计算和图像生成。