热处理后晶粒取向分析检测

检测项目

晶粒取向分布分析：测定晶体学取向空间分布，参数包括欧拉角、取向密度函数和极图强度。

织构系数计算：量化材料织构强度，参数为极密度最大值、织构指数和取向分布函数值。

极图生成：可视化特定晶面取向分布，参数为极角范围、 azimuthal角步长和强度等高线。

反极图分析：显示样品方向晶体取向，参数为反极图坐标、晶向指数和密度分布。

取向成像显微术：获取微区取向映射图，参数包括空间分辨率、置信指数和取向颜色编码。

晶界角度测量：分析晶界类型和分布，参数为小角度晶界阈值、大角度晶界比例和晶界能。

晶粒尺寸统计：计算平均晶粒尺寸和分布，参数为等效圆直径、面积分数和尺寸偏差。

取向差分布：评估晶粒间取向差异，参数为取向差角分布、 Kernel平均误解取向和界面密度。

相鉴定与取向：识别多相材料中各相取向，参数为相分数、取向关系矩阵和错配度。

残余应力分析：通过晶格应变推断应力状态，参数为应力张量、弹性常数和衍射峰位移。

检测范围

碳钢和合金钢：结构件和工具热处理后微观结构评估。

铝合金：航空航天和汽车轻量化材料取向分析。

钛合金：生物医学植入物和高温部件晶粒演变研究。

镍基超合金：燃气轮机叶片高温性能验证。

铜及铜合金：电子 interconnect和导热材料织构检测。

陶瓷材料：氧化铝和氮化硅耐磨部件取向特性。

金属基复合材料：增强相和基体界面取向关系分析。

焊接接头：热影响区晶粒生长和取向变化评估。

铸造产品：铸件和锻件凝固后晶粒结构检测。

薄膜和涂层：表面改性层取向和应力分布测量。

检测标准

ASTM E112：金属平均晶粒尺寸测定标准。

ISO 643：钢的晶粒尺寸显微测定方法。

GB/T 6394：金属平均晶粒尺寸测定标准。

ASTM E81：X射线衍射织构分析方法。

ISO 16676：电子背散射衍射分析通用指南。

GB/T 13298：金属显微组织检验方法。

ASTM E2627：取向成像显微术标准实践。

ISO 24173：微束衍射取向分析标准。

GB/T 13305：钢中奥氏体晶粒度测定方法。

ASTM E1508：反极图生成和解释指南。

检测仪器

X射线衍射仪：用于宏观织构分析，测量衍射峰强度以确定晶体取向和残余应力。

电子背散射衍射系统：集成于扫描电镜，进行微区取向映射、相鉴定和晶界特征分析。

扫描电子显微镜：提供高分辨率形貌图像，辅助取向分析并获取样品表面信息。

透射电子显微镜：用于纳米级取向分析、缺陷观察和选区衍射测量。

光学显微镜：进行初步晶粒观察和尺寸测量，支持金相样品制备验证。

能谱仪：结合电子显微镜进行成分分析，辅助相鉴定和取向关联。

高分辨率衍射系统：用于同步辐射或实验室X射线源，实现高精度取向和应变测量。