聚焦离子束铣削检测

检测项目

离子束电流：测量离子束的电流强度，具体参数范围0.1nA to 20nA。

束斑尺寸：评估离子束的聚焦程度，参数直径1nm to 100nm。

铣削深度：控制铣削的深度精度，参数分辨率0.1nm。

表面粗糙度：分析铣削后表面形貌，参数Ra值0.1nm to 10nm。

材料去除率：计算单位时间材料去除量，参数μm³/s。

离子种类：确认使用的离子类型，如Ga+或Xe+。

束流稳定性：监测电流波动情况，参数稳定性±1%。

真空度：维持系统真空环境，参数10⁻⁶ Pa to 10⁻⁴ Pa。

样品温度：控制样品处理温度，参数-150°C to 500°C。

成像分辨率：评估FIB成像能力，参数1nm resolution。

溅射率：测量离子束溅射效率，参数 atoms/ion。

束流对准：校准离子束对准精度，参数偏差小于1nm。

检测范围

半导体器件：用于电路编辑和故障分析。

金属薄膜：进行微结构加工和表征。

聚合物材料：纳米图案制作和改性。

生物样品：细胞切片制备和组织分析。

陶瓷材料：微加工和性能测试。

复合材料：界面结构分析和修饰。

光学元件：微透镜制造和表面处理。

MEMS器件：微机电系统加工和调试。

纳米线：结构修改和电性测量。

涂层材料：厚度测量和附着力测试。

量子点器件：精确加工和性能优化。

超导材料：微纳结构制备和分析。

检测标准

ASTM E1508-12: JianCe Guide for Quantitative Analysis by Energy-Dispersive Spectroscopy.

ISO 16700:2016: Microbeam analysis - Scanning electron microscopy - Guidelines for calibrating image magnification.

GB/T 17359-2012: Microbeam analysis - General guidelines for quantitative analysis using energy dispersive spectrometry.

ASTM E290-14: JianCe Test Methods for Bend Testing of Material for Ductility.

ISO 14606:2015: Electron probe microanalysis - Guidelines for qualitative point analysis by wavelength dispersive X-ray spectrometry.

GB/T 23414-2009: Microbeam analysis - Scanning electron microscopy - Vocabulary.

检测仪器

聚焦离子束系统：用于高精度铣削和成像，功能包括束流控制和样品导航。

扫描电子显微镜：提供高分辨率表面成像，功能包括形貌分析和能谱集成。

能谱仪：进行元素成分分析，功能包括定量和定性测量。

原子力显微镜：测量表面形貌和力学性能，功能包括纳米级分辨率扫描。

真空系统：维持高真空环境，功能包括压力监控和泄漏检测。

束流监测器：实时测量离子束参数，功能包括电流和稳定性记录。

样品台定位系统：精确控制样品位置，功能包括多轴移动和温度调节。