结晶结构XRD检测

检测项目

晶格常数测定：测量晶体单元细胞的几何参数，具体检测参数包括a、b、c轴长度和角度α、β、γ。

相鉴定：识别材料中的 crystalline phases，具体检测参数包括衍射峰位置和强度匹配标准数据库。

晶体尺寸分析：评估晶粒大小，具体检测参数使用Scherrer方程从衍射峰宽计算平均尺寸。

应力测量：测定内部应力状态，具体检测参数通过衍射峰位移分析应力值。

纹理分析：确定晶体取向分布，具体检测参数使用极图或反极图表示取向。

缺陷分析：检测晶体缺陷如位错，具体检测参数通过衍射峰形和背景分析缺陷密度。

晶体结构精修：优化原子位置和占位，具体检测参数使用Rietveld refinement方法计算拟合度。

多晶型鉴定：区分不同 polymorphic forms，具体检测参数基于衍射图案差异和峰位比较。

非晶含量测定：量化非晶相比例，具体检测参数通过衍射背景强度和峰面积计算。

取向分布函数：描述晶体取向的统计分布，具体检测参数使用ODF分析衍射数据。

检测范围

金属材料：包括钢铁和铝合金，用于结构分析和相变研究。

陶瓷材料：如氧化铝和碳化硅，应用于相鉴定和热稳定性评估。

聚合物：例如聚乙烯和聚丙烯，用于结晶度测定和分子取向分析。

药品：活性药物成分，关注多晶型鉴定和稳定性测试。

地质样品：矿物和岩石，用于成分鉴定和成因分析。

纳米材料：纳米颗粒和薄膜，应用于尺寸分析和表面效应研究。

半导体：硅晶圆和化合物半导体，用于缺陷检测和晶体质量评估。

催化剂：沸石和金属氧化物，关注结构表征和活性位点分析。

生物材料：骨骼和牙齿组织，用于矿物相分析和生物矿化研究。

能源材料：电池电极和燃料电池组件，应用于相变和 degradation 分析。

检测标准

ASTM E975：钢中残留奥氏体测定的X射线衍射标准实践。

ISO 20203：铝生产用碳质材料中煅烧石油焦晶粒尺寸的X射线衍射测定。

GB/T 13221：微晶X射线衍射分析方法通则。

GB/T 17359：电子探针和扫描电镜X射线能谱分析方法。

ASTM D5380：涂料中结晶颜料和填料的X射线衍射鉴定方法。

ISO 12677：耐火制品X射线荧光化学分析熔融铸珠法。

ASTM E1426：X射线衍射残余应力测定的标准测试方法。

GB/T 33345：X射线衍射法测定晶体结构参数。

ISO 17974：表面化学分析X射线光电子能谱仪能量标尺校准。

ASTM F2024：聚乙烯材料分子取向的X射线衍射测定。

检测仪器

X射线衍射仪：产生单色X射线并检测衍射图案，用于采集和分析衍射数据。

高分辨率衍射仪：提供精确的角分辨率和峰位测量，适用于精细结构分析和应力计算。

原位X射线衍射系统：允许在可控环境条件下进行检测，用于动态相变和反应过程研究。

微区X射线衍射仪：聚焦X射线束到微米尺度，应用于局部结构分析和异质材料表征。

二维探测器系统：快速采集二维衍射图案，用于纹理分析和晶体取向 mapping。