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密度测量：评估材料质量分布均匀性。具体检测参数：测量范围2.0-5.0 g/cm³，精度±0.01 g/cm³。
硬度测试：测定材料表面抗压能力。具体检测参数：洛氏硬度范围HRC 20-70，维氏硬度范围HV 100-1000。
热膨胀系数测定：测量温度变化下的尺寸变化率。具体检测参数：温度范围20-1000°C，精度±0.1×10⁻⁶/K。
抗热震性测试：评估快速温度变化下的抗裂性能。具体检测参数：循环次数 up to 1000次，温差500°C。
化学成分分析：确定元素组成和杂质含量。具体检测参数：检测限0.01%，元素范围Na-U。
微观结构观察：检查材料晶粒和相分布。具体检测参数：放大倍数50-100000x，分辨率1nm。
机械强度测试：测量抗压和抗弯强度。具体检测参数：抗压强度 up to 500 MPa，抗弯强度 up to 300 MPa。
导热性能测试：测定材料导热能力。具体检测参数：温度范围25-1200°C，精度±3%。
耐腐蚀性测试：评估在化学环境中的稳定性。具体检测参数：暴露于酸、碱溶液，重量变化<0.1%。
气密性测试：检查泄漏和密封性能。具体检测参数：泄漏率<1×10⁻⁶ mbar·L/s。
孔隙率测量：评估材料内部空隙比例。具体检测参数：测量范围0-30%，精度±0.5%。
表面粗糙度检测：测定表面纹理特征。具体检测参数：Ra值范围0.1-10 μm，精度±0.01 μm。
高温合金熔炼坩埚：用于熔炼镍基、钴基等高温合金。
半导体材料制备坩埚：在晶体生长和半导体处理中应用。
玻璃熔炼坩埚：用于玻璃制造和成型过程。
化学实验坩埚：实验室小型坩埚，用于试剂处理。
冶金工业坩埚：金属冶炼和精炼用大型容器。
航空航天材料测试坩埚：用于高温部件性能验证。
核工业用坩埚：处理放射性材料和核燃料。
电子陶瓷烧结坩埚：生产电子元件和绝缘材料。
太阳能硅片制备坩埚：光伏产业硅材料熔炼。
特种陶瓷生产坩埚：制造高级结构陶瓷和功能陶瓷。
高温热处理坩埚：用于材料退火和烧结过程。
真空熔炼坩埚：在低压环境下进行金属熔炼。
ASTM C20-00：沸水法测定烧成耐火砖和异形制品表观孔隙率、吸水率、表观比重和体积密度。
ISO 5017：致密定形耐火制品体积密度、表观孔隙率和真孔隙率测定。
GB/T 2997-2000：致密定形耐火制品透气度试验方法。
ASTM C1424-10：环境温度下先进陶瓷单轴抗压强度测试方法。
ISO 14704：精细陶瓷室温弯曲强度试验方法。
GB/T 6569-2006：精细陶瓷室温弯曲强度试验方法。
ASTM E228-17：推杆膨胀计法测定固体材料线热膨胀系数。
ISO 11359-2：塑料热机械分析第2部分线热膨胀系数和玻璃化转变温度测定。
GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀系数测定方法。
ASTM C1171-05：火焰原子吸收光谱法量化铝硅酸盐玻璃中钙、镁和钠。
ISO 17562：精细陶瓷线热膨胀系数测定方法。
GB/T 8488-2008：陶瓷材料抗热震性试验方法。
密度计：通过浮力法测量材料密度。具体功能：测量范围0.1-10 g/cm³，精度±0.001 g/cm³。
硬度计：使用压痕法评估材料硬度。具体功能：支持洛氏和维氏硬度测试，载荷范围1-100 kgf。
热膨胀仪：测定材料热膨胀系数。具体功能：温度程序控制，范围RT-1000°C，精度±0.1×10⁻⁶/K。
万能材料试验机：进行机械强度测试。具体功能：载荷范围0-100 kN，精度±0.5%，支持压缩和弯曲模式。
扫描电子显微镜：高分辨率观察微观结构。具体功能：放大倍数 up to 100000x，分辨率1nm，配备能谱分析。
X射线荧光光谱仪：进行化学成分分析。具体功能：元素分析范围Na-U，检测限0.01%。
导热系数测定仪：测量材料导热性能。具体功能：使用激光闪射法，温度范围25-1200°C，精度±3%。
气密性检测仪：检查坩埚泄漏率。具体功能：使用氦质谱法，检测下限1×10⁻⁹ mbar·L/s。
