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高频绝缘陶瓷检测

高频绝缘陶瓷检测

高频绝缘陶瓷检测主要有哪些检测项目?中析研究所检测中心作为拥有CMA资质的综合型科研检测单位,能够参考高频绝缘陶瓷检测标准规范中的试验方法对电介质损耗因数、绝缘等级、绝缘电阻等项目进行检验测试,并出具相关测试报告。.

高频绝缘陶瓷检测技术及应用

简介

高频绝缘陶瓷是一类在电子、通信、航空航天等领域广泛应用的功能陶瓷材料,其核心特性包括高介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能以及良好的热稳定性和机械强度。这类材料在高频电路、微波器件、高频电容器、射频基板等关键组件中扮演重要角色。随着5G通信、卫星导航、新能源设备等技术的快速发展,高频绝缘陶瓷的性能可靠性直接决定了相关设备的运行效率与寿命。因此,对其性能进行系统化检测和质量控制成为生产与应用环节中不可或缺的步骤。

检测的适用范围

高频绝缘陶瓷的检测主要面向以下几类应用场景:

  1. 电子元器件制造:包括高频电容器、微波介质谐振器、射频滤波器等。
  2. 通信设备:如5G基站天线、卫星通信系统中的高频基板。
  3. 航空航天与国防领域:用于雷达系统、电子对抗设备的高频绝缘部件。
  4. 新能源技术:例如新能源汽车中高压绝缘组件的材料验证。 此外,检测还覆盖材料研发阶段的新配方验证、生产过程中的质量控制以及使用后的性能退化评估。

检测项目及简介

高频绝缘陶瓷的检测需围绕其核心性能展开,具体项目包括:

  1. 介电性能

    • 介电常数(ε):表征材料在电场中储存电能的能力,直接影响器件的信号传输速率。
    • 介质损耗角正切值(tanδ):反映材料在高频电场下的能量损耗,低损耗是高频应用的前提。
    • 击穿场强:衡量材料在高电压下的绝缘可靠性。
  2. 机械性能

    • 抗弯强度与硬度:评估材料在机械应力下的抗变形和抗断裂能力。
    • 断裂韧性:反映材料抵抗裂纹扩展的能力,影响长期使用稳定性。
  3. 热学性能

    • 热膨胀系数(CTE):需与配套材料匹配,避免温度变化导致的界面应力。
    • 导热系数:影响高频器件的散热效率。
  4. 化学成分与微观结构

    • 元素组成分析:确保材料配方符合设计要求。
    • 晶相结构与孔隙率:通过扫描电镜(SEM)观察微观形貌,孔隙率过高会降低绝缘性能。

检测参考标准

高频绝缘陶瓷的检测需严格遵循国内外相关标准,确保结果的可比性与权威性:

  1. ASTM D150-18Standard Test Methods for AC Loss Characteristics and Permittivity of Solid Electrical Insulation(介电常数与介质损耗测试)。
  2. IEC 61189-3-719:2016Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Tests for interconnection materials (ceramic materials)(陶瓷材料电性能测试)。
  3. GB/T 5593-2015Test methods for dielectric properties of electronic ceramic materials at high frequencies(中国高频电子陶瓷介电性能测试标准)。
  4. GB/T 5594.3-2018Test methods for mechanical properties of electronic ceramic materials(电子陶瓷机械性能测试)。
  5. ISO 18754:2020Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) – Determination of density and apparent porosity(密度与显气孔率测定)。

检测方法及相关仪器

  1. 介电性能测试

    • 方法:采用平行板电容器法或谐振腔法,通过测量电容和品质因数推算介电常数与损耗。
    • 仪器:阻抗分析仪(如Keysight E4990A)、网络分析仪(Agilent PNA系列)或专用介电测试系统(如Novocontrol Alpha-A)。
  2. 机械性能测试

    • 方法:三点弯曲试验测定抗弯强度,维氏硬度计测量表面硬度,单边缺口梁法评估断裂韧性。
    • 仪器:万能材料试验机(Instron 5967)、硬度计(Mitutoyo HM-200)及配套夹具。
  3. 热学性能测试

    • 方法:激光闪光法测定导热系数,热膨胀仪(如Netzsch DIL 402)记录材料随温度变化的尺寸变化。
    • 仪器:同步热分析仪(STA)、激光导热仪(LFA 467)。
  4. 化学成分与微观结构分析

    • 方法:X射线荧光光谱(XRF)或电感耦合等离子体光谱(ICP-OES)分析元素组成;SEM结合能谱仪(EDS)观察微观形貌。
    • 仪器:X射线荧光光谱仪(Shimadzu EDX-7000)、扫描电镜(FEI Quanta 250)。

结语

高频绝缘陶瓷的检测技术是保障其在高科技领域可靠应用的核心环节。通过系统化的检测项目、标准化的操作流程以及高精度仪器的支持,能够全面评估材料的介电、机械、热学和化学性能,从而为产品研发、生产和使用提供科学依据。未来,随着新材料与新工艺的不断涌现,检测技术也将朝着智能化、在线化方向发展,进一步提升高频绝缘陶瓷的质量控制效率与精度。

 

标准规范

 

KS C 2115-2003 电气绝缘陶瓷材料试验法

NBN C 83-170-3-1982 绝缘陶瓷制的固定电容器.分类2:特殊规格

JIS C3802-1964 绝缘陶瓷可视缺陷的允许极限

PN BN 9317-49-1967 铁路牵引网络.局部绝缘陶瓷卷筒

CB 20090-2012 舰船用绝缘陶瓷涂层规范

 

检测流程

 

1、对需要测试项目进行沟通;

2、寄送或登门采样,证实实验方案的正确性;

3、签订检测委托书并交纳测试费用;

4、进行试验测试;

5、对实验数据进行整理并出具测试报告。

 

检测报告用途

 

产品质量控制:确定产品质量等级或缺陷

相关部门查验:工商查验,市场监督管控,招投标,申报退税等

协助产品上市:产品需入驻网上商城、