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SMT测试,SMT测试流程

发布时间:2020-12-25 11:25:06 - 关键词:SMT测试,SMT测试流程 - 点击数: - 栏目:性能测试

检测概述

SMT测试,SMT测试流程

SMT测试需要到什么单位做?检测标准有哪些?中化所检测中心是拥有CMA资质的第三方检测机构,为集体所有制的研究所。可以较好的满足客户的不同检测需求。

检测内容

中化所检测中心积累有多年检测技术经验,整合了大量的检测行业资源,可以为您提供分析、检测、测试等服务。由中化所提供的检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

中化所检测中心可以为客户提供以下相关检测服务:

检测产品范围:

电子电气产品、电子电气元器件、电子电器产品原材料、印制电路版等

检测项目:

可测试性设计:测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等。

原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

检测标准

GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求

GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

GOST R IEC 61191-1-2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范

JIS C62137-4-2016 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊缝耐久性试验方法

SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

DIN EN 62137-4-2015 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法

DIN 25493-2015 核设施.防止金属部件表面受到组装工具、密封、装璜、包装材料和隔热材料的损伤

CB 20104-2012 水雷印制板表面组装要求

IEC 62137-4-2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法

ECA IS-757-1998 压模SMT固态钽电容器的视觉和机械检验

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其他介绍

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