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半导体器件检测,半导体可靠性测试

发布时间:2020-12-15 13:53:39 - 关键词:半导体器件检测,半导体可靠性测试 - 点击数: - 栏目:性能测试

检测概述

半导体器件检测,半导体可靠性测试

半导体器件检测在哪里能做?依据的检测标准是什么?中化所检测中心积累有海量的标准信息,可以为您提供各类半导体器件的检测服务,并出具数据严谨的测试报告。

检测内容

中化所检测中心积累有多年检测技术经验,整合了大量的检测行业资源,可以为您提供分析、检测、测试等服务。由中化所提供的检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。

中化所检测中心可以为客户提供以下相关检测服务:

检测产品范围:

整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等

晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件等

检测项目:

高温、低温、温度冲击(气态及液态)、浸渍、温度循环、低压、高压、高压蒸煮、砂尘、盐雾腐蚀、霉菌、太阳辐射等。

检测标准

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)

GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照

GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法

GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

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其他介绍

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。


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半导体器件检测,半导体可靠性测试其它介绍:

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