咨询热线: 400-635-0567
硅微粉是一种由高纯度二氧化硅(SiO₂)经特殊工艺加工而成的超细粉体材料,广泛应用于电子封装材料、高分子复合材料、涂料、陶瓷、橡胶等领域。其性能的优劣直接影响下游产品的质量和稳定性,因此对硅微粉的物理化学特性进行科学检测至关重要。检测结果不仅能够指导生产工艺优化,还能为不同应用场景下的选材提供数据支持。
硅微粉的检测主要面向以下场景:
硅微粉的检测项目涵盖物理性能、化学性能及微观结构等多个维度,具体包括:
检测硅微粉中二氧化硅(SiO₂)的主含量及其他杂质元素(如Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO等)的含量。杂质元素的控制直接影响硅微粉的纯度,进而影响其在高端领域的应用。
通过测定颗粒的粒径分布(D10、D50、D90)和比表面积,评估粉体的均匀性和分散性。粒度分布过宽可能导致材料填充不均匀,而比表面积过高可能影响加工流动性。
利用色差仪或白度计测定硅微粉的白度值(L*、a*、b*),该指标对涂料、塑料等终端产品的色泽表现有直接影响。
包括真密度、振实密度和松装密度的测定,用于评估硅微粉的填充效率和运输存储性能。
检测硅微粉水悬浮液的pH值和电导率,分析其表面化学活性及离子残留情况,这对电子封装材料的绝缘性能至关重要。
测定硅微粉中吸附水和结晶水的含量(水分检测),以及高温灼烧后的质量损失(灼烧减量),用于评估材料的热稳定性。
借助扫描电子显微镜(SEM)观察颗粒的形貌、团聚状态及表面结构,为改善分散工艺提供依据。
硅微粉检测遵循国内外多项技术标准,主要包括:
硅微粉检测技术体系的建立,为其在多个工业领域的应用提供了可靠保障。随着新材料需求的增长,检测方法也在不断升级,例如通过人工智能算法优化粒度分析效率,或引入原位热分析技术提升检测精度。未来,硅微粉检测将更加注重多指标协同分析,以应对复杂应用场景下的性能要求。
GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
GB/T 21236-2007 电炉回收二氧化硅微粉
GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉
YB/T 115-2004 不定形耐火材料用二氧化硅微粉
DB15/T 1240-2017 硅粉中铁、铝、钙、钛、硼、磷含量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
JIS A6207-2016 混凝
硅微粉检测所需的试验仪器包括:
显微镜、电子显微镜、粒度分析仪、红外光谱仪、X射线衍射仪、热重分析仪、差热分析仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、拉曼光谱仪、原子力显微镜、紫外可见光谱仪、液相色谱仪、气相色谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪、荧光光谱仪、质谱仪、电化学工作站、离子色谱仪、电子能谱仪、电导率仪、电位滴定仪、离子选择电极、电感耦合等离子体质谱仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、电化学工作站、电导率仪、电位滴定仪、离子选择电极等。