精细陶瓷检测

检测范围

氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硼陶瓷、氧化锆陶瓷、钛酸钡陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化钇陶瓷、氧化铈陶瓷、镁橄榄石陶瓷、堇青石陶瓷、莫来石陶瓷、尖晶石陶瓷、压电陶瓷、铁电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、磁光陶瓷、透明陶瓷、生物陶瓷、陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷模具、陶瓷基板、陶瓷电容器、陶瓷电阻器、陶瓷滤波器、陶瓷传感器、陶瓷刹车片、陶瓷磨料、陶瓷涂层、陶瓷纤维、陶瓷泡沫、陶瓷基复合材料、纳米陶瓷、微晶陶瓷、功能梯度陶瓷、多孔陶瓷、氧化铝陶瓷管、氮化硅陶瓷棒、碳化硅陶瓷板、氧化锆陶瓷牙、生物活性玻璃陶瓷、羟基磷灰石陶瓷、氮化铝陶瓷基片、碳化硼陶瓷防弹板等。

检测项目

密度：检测陶瓷的实际密度，与理论密度对比可评估其致密性等，常用阿基米德原理通过测量排水体积等方法来测定。

硬度：采用洛氏硬度计、维氏硬度计等仪器测试陶瓷表面抵抗局部变形的能力，以了解其耐磨、耐刮等性能。

热膨胀系数：利用热膨胀仪测量陶瓷材料在温度变化时的尺寸变化，对于评估其在不同温度环境下的稳定性和与其他材料的适配性很重要。

热导率：通过激光闪射法等手段测定陶瓷材料传导热量的能力，对于需要散热或隔热的应用场景至关重要。

气孔率：包括显气孔率和闭气孔率，可通过压汞法、气体吸附法等确定，气孔率影响陶瓷的强度、透湿性等性能。

抗压强度：使用万能材料试验机对陶瓷样品施加轴向压力，测量其所能承受的最大压力，以评估在压缩载荷下的性能。

抗弯强度：通过三点或四点弯曲试验，测定陶瓷材料在弯曲力作用下的强度，反映其抵抗断裂的能力。

抗冲击性能：采用摆锤冲击试验机等设备，对陶瓷样品进行冲击试验，检测其吸收冲击能量的能力和抗脆性断裂的性能。

断裂韧性：通过单边切口梁法等测试方法，评估陶瓷材料抵抗裂纹扩展的能力，对于预测陶瓷在使用过程中的可靠性非常重要。

化学成分分析：采用 X 射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪等设备，确定陶瓷中各种元素的种类和含量，以保证材料符合设计要求。

耐酸碱性：将陶瓷样品浸泡在不同浓度的酸、碱溶液中，在一定时间后观察其质量变化、表面腐蚀情况等，评估耐酸碱性。

化学稳定性：考察陶瓷材料在不同化学环境下的稳定性，包括是否会发生氧化、还原、水解等化学反应，可通过长期浸泡试验等方法进行检测。

晶相分析：利用 X 射线衍射仪分析陶瓷材料的晶体结构和相组成，确定其晶相种类、晶粒尺寸等，以了解材料的性能基础。

微观形貌观察：通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜等观察陶瓷的微观形貌，包括晶粒形状、大小、分布以及孔隙、缺陷等情况，评估其制备工艺和质量。

粒度分布：对于陶瓷粉末原料或陶瓷制品中的颗粒，采用激光粒度分析仪等测定其粒度分布，影响陶瓷的成型、烧结等工艺和最终性能。

表面粗糙度：使用表面粗糙度仪测量陶瓷表面的微观不平度，影响陶瓷的外观、摩擦性能和与其他材料的结合性能。

介电性能：对于电子陶瓷等，检测其介电常数、介质损耗等介电性能，采用阻抗分析仪等设备，在不同频率和温度下进行测量。

光学性能：对于光学陶瓷，检测其透光率、折射率、散射率等光学性能，采用分光光度计等仪器进行测量，以评估其在光学领域的应用性能。