微凸点共面性测量检测

检测项目

凸点高度测量：评估单个凸点的高度尺寸。测量范围10-100μm，精度±0.5μm。

凸点间距检测：测量凸点间的中心距均匀性。间距范围20-200μm，分辨率1μm。

共面性误差评估：确定所有凸点的平面度差异。误差容忍度小于5μm。

凸点直径测定：检查凸点的直径尺寸一致性。直径范围15-50μm，公差±2μm。

表面粗糙度分析：评估凸点表面平滑度。粗糙度Ra值0.1-1.0μm。

位置偏差检测：凸点相对于基板的定位偏差。偏差容忍度±3μm。

形状一致性检查：确保凸点球形度均匀。球形度误差小于5%。

材料厚度测量：凸点下方支撑材料的厚度验证。厚度范围5-20μm，精度±0.2μm。

热膨胀系数匹配：评估材料在不同温度下的尺寸变化一致性。CTE差异小于5ppm/°C。

电气连通性测试：验证凸点间的电气连接可靠性。电阻值小于0.5Ω。

凸点硬度测试：测定凸点材料的机械强度。硬度范围50-200HV。

疲劳寿命评估：模拟循环负载下的凸点耐久性。循环次数上限5000次。

表面氧化层分析：检测凸点表面氧化物厚度。厚度范围0.1-2.0μm。

检测范围

倒装芯片封装：高性能计算芯片的微凸点互连结构。

晶圆级封装：在晶圆制造阶段进行的凸点共面性验证。

微电子互连结构：球栅阵列封装中的凸点布置。

3D集成电路：堆叠芯片间的垂直连接凸点。

柔性电子器件：可弯曲基板上的微凸点设计。

光电子器件：激光二极管封装中的凸点阵列。

传感器封装：压力或温度传感器的微凸点接口。

MEMS器件：微机电系统的凸点电气连接。

功率电子模块：高功率应用中的凸点热管理结构。

汽车电子：发动机控制单元的凸点可靠性评估。

航空航天电子：宇航级器件的凸点环境耐受性测试。

消费电子产品：智能手机处理器封装凸点。

检测标准

ISO 1302:2021表面纹理规范。

ASTM F42微电子测试标准。

GB/T 1800.1-2020尺寸公差要求。

JEDEC JESD22-B116凸点剪切测试方法。

IPC-7095球栅阵列设计准则。

IEC 60749半导体器件机械测试。

GB/T 2423电子电工产品环境试验。

ISO 14644洁净室相关测试。

ASTM E384材料显微硬度标准。

GB/T 5231铜及铜合金化学成份。

检测仪器

光学轮廓仪：非接触式表面轮廓测量设备。用于凸点高度和共面性精确成像。

激光扫描显微镜：高分辨率三维成像仪器。检测凸点间距和形状均匀性。

坐标测量机：精密坐标定位系统。测量位置偏差和尺寸公差。

干涉仪：基于光干涉原理的表面分析设备。评估表面粗糙度和平面度误差。

X射线断层扫描系统：内部结构成像仪器。检查凸点内部缺陷和材料厚度。

热循环试验箱：温度变化模拟设备。验证热膨胀系数匹配性。