潮湿敏感等级认证检测

检测项目

MSL分级测试：确定元器件潮湿敏感等级，依据回流焊峰值温度下失效发生率划分1-6级

吸湿率测定：量化材料水分吸收速率，测量条件30C/60%RH至85C/85%RH梯度变化

饱和含水量测试：记录85C/85%RH环境下单位质量材料最大吸湿量，精度0.01%

回流焊模拟试验：模拟SMT工艺热冲击，温度曲线符合J-STD-020标准要求，峰值温度2605C

分层失效分析：通过扫描声学显微镜检测封装内部界面分离，分辨率10μm

蒸汽压测试：测量密闭环境内水汽压上升速率，压力传感器量程0-35kPa

干燥时间验证：确定不同温湿度条件下器件脱水至安全阈值所需时长

潮气扩散系数测定：计算聚合物材料水分子渗透速率，恒温箱控温精度0.5C

爆米花效应测试：监测回流过程中封装开裂现象，高速摄像机帧率1000fps

湿度指示卡校准：验证32%RH至85%RH区间变色灵敏度，色差值ΔE≤3

检测范围

半导体封装器件：QFP/BGA/CSP等塑料封装集成电路

光电元器件：LED显示模块、激光二极管外壳

混合集成电路：厚薄膜电路基板组件

陶瓷封装器件：多层陶瓷电容器、石英晶体谐振器

印刷电路板组件：高密度互连HDI板、金属基覆铜板

电子模组：电源管理单元、传感器集成组件

连接器系统：板对板连接器、防水接插件

半导体晶圆：切割前硅片表面钝化层

电子封装材料：环氧模塑料、底部填充胶

微波器件：射频模块外壳、波导组件

检测标准

J-STD-020非气密表面贴装器件的湿度/回流焊敏感性分级

IPC/JEDECJ-STD-033潮湿敏感器件的处理、包装、运输和使用

IEC60749-20半导体器件机械和气候试验方法潮湿敏感性分级

GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法表面安装器件的潮湿敏感性

MIL-STD-883微电子器件试验方法标准方法1004吸湿率测试

ISO9001质量管理体系对湿度控制过程的要求

GB/T2423.3电工电子产品环境试验试验Cab：恒定湿热试验

JESD22-A120集成电路潮气扩散特性测试规程

检测仪器

恒温恒湿试验箱：提供85C/85%RH加速吸湿环境，温控精度0.5C

回流焊模拟装置：再现SMT焊接温度曲线，10温区独立控温

微量天平：测量0.1mg级质量变化，分辨率0.01mg

扫描声学显微镜：检测封装内部分层缺陷，扫描频率230MHz

气相色谱仪：分析密封腔体内水汽浓度，检出限0.1ppm