电子浆料细度检测

检测项目

颗粒粒径分布：描述电子浆料中颗粒粒径的分布情况，反映颗粒大小的均匀性，检测参数包括跨度（Span）≤0.8，多分散指数（PDI）≤0.2

D50粒径：电子浆料中50%颗粒的粒径值，表征颗粒的平均大小，检测参数为测量范围0.1~100μm，精度±2%

D90粒径：电子浆料中90%颗粒的粒径值，反映大颗粒含量，检测参数为测量范围0.1~100μm，精度±3%

最大颗粒尺寸：电子浆料中最大颗粒的直径，影响印刷网版堵塞及膜层均匀性，检测参数为测量范围0.1~500μm，精度±5%

颗粒团聚指数：表征颗粒团聚程度的指标，反映浆料分散状态，检测参数为团聚指数≤1.5（激光衍射法）

细度（刮板法）：采用刮板细度计测量浆料中颗粒的最大粒径，适用于高浓度浆料，检测参数为刮板量程0~25μm，分辨率1μm

细度（激光衍射法）：利用激光衍射原理测量颗粒粒径分布，适用于低浓度浆料，检测参数为测量范围0.02~2000μm，重复性±1%

颗粒形状因子：描述颗粒形状的不规则程度，影响浆料流动性及堆积密度，检测参数为圆形度≥0.85

比表面积：单位质量颗粒的表面积，反映颗粒分散程度及活性，检测参数为测量范围0.1~1000m²/g，精度±2%

分散稳定性：评估浆料储存过程中颗粒沉降速度，反映分散体系稳定性，检测参数为沉降率≤5%/24小时（静置法）

检测范围

厚膜电子浆料：用于制备厚膜电路的导体、电阻、介质浆料，如银浆、铜浆、铂浆

薄膜电子浆料：用于制备薄膜电路的浆料，如铝浆、钛浆

太阳能电池浆料：用于太阳能电池电极制备的浆料，如银铝浆、铜浆

发光二极管（LED）浆料：用于LED芯片封装的导电浆料，如银浆、金浆

电子陶瓷浆料：用于电子陶瓷元件制备的浆料，如压电陶瓷浆料、铁电陶瓷浆料

印制电路板（PCB）浆料：用于PCB线路制备的浆料，如铜浆、锡浆

传感器浆料：用于传感器电极制备的浆料，如铂浆、钯浆

电池电极浆料：用于锂电池、燃料电池电极制备的浆料，如钴酸锂浆料、石墨浆料

电磁屏蔽浆料：用于电子设备电磁屏蔽的浆料，如镍浆、银包铜浆

柔性电子浆料：用于柔性电子器件制备的浆料，如银纳米线浆料、碳纳米管浆料

检测标准

GB/T 1724-2020 涂料细度测定法（刮板法）

ISO 13320-1:2009 颗粒尺寸分析 激光衍射法 第1部分：通则

ASTM B822-17 金属粉末和相关化合物的颗粒尺寸分布测定方法（激光衍射法）

GB/T 21650.1-2008 压敏胶粘制品 厚度的测定 第1部分：锥板法

ISO 13322-1:2014 颗粒尺寸分析 图像分析法 第1部分：静态图像法

ASTM D4464-19 聚合物分散体的颗粒尺寸分布测定方法（光子相关光谱法）

GB/T 19587-2017 气体吸附BET法测定固态物质比表面积

ISO 14887:2019 金属粉末 流动性的测定 霍尔流速计法

GB/T 31057.1-2014 电子浆料 第1部分：术语和定义

ASTM F316-19 电子浆料的颗粒尺寸分布测定方法（离心沉降法）

检测仪器

激光衍射粒径分析仪：利用激光衍射原理测量颗粒粒径分布，用于检测电子浆料的D50、D90粒径及颗粒分布跨度

刮板细度计：通过刮板将浆料刮过带有刻度的沟槽，观察颗粒的最大粒径，用于检测高浓度电子浆料的细度（刮板法）

图像分析仪：通过摄像头捕获颗粒图像，分析颗粒的形状、大小和分布，用于检测电子浆料的颗粒形状因子和团聚指数

比表面积分析仪：采用气体吸附法（如BET法）测量颗粒的比表面积，用于评估电子浆料的颗粒分散程度和活性

沉降式粒径分析仪：利用重力或离心力使颗粒沉降，测量沉降速度以计算粒径，用于检测电子浆料的分散稳定性和颗粒分布

动态光散射仪：通过测量颗粒的布朗运动速度计算粒径，用于检测低浓度电子浆料的纳米颗粒分布和团聚状态

旋转粘度计：测量浆料的粘度随剪切速率的变化，用于评估电子浆料的分散稳定性和印刷性能

电子天平：用于称量样品质量，配合比表面积分析仪或沉降式粒径分析仪使用，确保检测精度

超声波分散器：用于分散电子浆料中的团聚颗粒，为激光衍射或图像分析提供均匀的测试样品