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热封强度:测量热封接口的最大剥离力,量化密封牢固度。参数包括峰值力值、断裂模式、剥离距离。
热封温度范围:确定材料可形成有效密封的最低与最高温度阈值。参数涵盖温度梯度、熔融状态观察。
热封压力耐受性:评估不同压力条件下热封部位的强度保持能力。参数包含压力梯度设定、强度衰减率。
热封时间窗口:测试形成稳定密封所需的最小及最大热封时间。参数涉及时间梯度、密封失效临界点。
热封层相容性:分析不同材质热封层间的结合效能。参数包括界面结合力、分层强度。
热收缩率:测定材料受热后尺寸变化对密封完整性的影响。参数涵盖纵向/横向收缩率、热变形温度。
密封均匀性:检测热封区域力学性能分布一致性。参数包含多点强度偏差值、密封线宽度公差。
低温热封性能:评估材料在低温条件下的密封有效性。参数涵盖设定低温阈值、脆性断裂力值。
热老化后强度保留率:测定密封部位经时效处理后的强度变化。参数包含老化温度/时长、强度衰减百分比。
动态疲劳强度:测量热封接口在反复应力作用下的耐久性。参数包括循环次数、应力幅值、疲劳寿命。
塑料薄膜:聚乙烯、聚丙烯等单层薄膜的热封性能评估。
复合膜材料:多层结构如BOPP/CPP、PET/PE的层间热封强度测试。
铝箔复合材料:含金属层的复合包装密封界面强度表征。
医疗包装:灭菌袋、输液袋等医用软包装的密封完整性验证。
食品包装:真空包装袋、自立袋的密封防渗漏性能检测。
药品泡罩包装:PVC/PVDC铝塑泡罩的热合强度测定。
电子产品防护膜:防静电屏蔽袋的热封可靠性分析。
工业重包装袋:集装袋、吨袋缝口热封部位的承载能力测试。
可降解包装:PLA/PBAT等生物基材料的密封性能研究。
高温蒸煮袋:耐121℃以上杀菌处理的密封结构强度验证。
ASTM F88/F88M:规范软包装材料密封强度的测试方法。
ISO 11607-1:规定最终灭菌医疗器械包装的密封强度要求。
GB/T 23561.2:测定塑料薄膜热合强度的试验方法。
GB/T 21302:包装用复合膜、袋热合强度的测定标准。
ASTM F2029:评估热封过程参数对包装密封性的影响。
ISO 19229:塑料薄膜热塑性密封强度试验通用准则。
GB/T 10440:圆柱形复合罐热封强度的测试规范。
EN 868-5:医疗包装材料密封强度的特定测试要求。
电子万能材料试验机:施加轴向拉力测量热封界面分离力值,配备气动夹具确保试样无损夹持。
热封仪:模拟实际热封工艺过程,精确控制温度、压力、时间三要素变量。
恒温恒湿箱:提供标准环境条件,消除温湿度对材料热封性能测试的干扰。
热成像仪:非接触式监测热封过程温度场分布,识别局部过热或低温缺陷区域。
密封性测试仪:负压法或正压法检测密封件的渗漏点,验证强度测试后的实际防泄漏性能。