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化学成分分析:测定镓、氧元素及杂质组分。具体检测参数包括主元素浓度百分比、微量元素限值范围。
纯度检测:评估材料杂质总量。具体检测参数包含纯度级别指标、杂质总量百分比限值。
晶体结构分析:确定晶格类型和相组成。具体检测参数涉及晶格常数测量值、晶相占比比例。
热稳定性测试:测量高温下材料行为。具体检测参数包括热分解温度阈值、失重率百分比。
电学性能测试:评估导电特性。具体检测参数涵盖电阻系数值、载流子浓度范围。
光学性能分析:测定透光率和折射率。具体检测参数包括特定波长透光率、折射率数值。
表面形貌观察:分析材料表面特征。具体检测参数涉及表面粗糙度平均值、微观缺陷密度。
粒径分布检测:评估粉末样品粒度。具体检测参数包含D50粒度值、粒径分布范围。
密度测量:计算材料单位体积质量。具体检测参数涵盖比重测量结果、密度误差范围。
机械性能测试:测定硬度和强度。具体检测参数包括维氏硬度值、抗压强度阈值。
热膨胀系数测定:测量温度变化下尺寸变化。具体检测参数涵盖线膨胀系数值、温度依赖性曲线。
杂质元素定量:识别微量元素含量。具体检测参数包括铁、硅杂质浓度限值、检测下限水平。
半导体功率器件:用于高电压电子元件的基底材料。
光电器件组件:紫外线探测器和发光二极管的核心材料。
耐高温涂层:极端环境防护涂层的功能组分。
陶瓷复合材料:高性能结构陶瓷的添加剂。
催化载体材料:化学反应催化剂的支撑基体。
气体传感器:环境监测传感器的敏感层材料。
激光器介质:固体激光装置的工作物质。
电介质层:电容器绝缘材料的构成部分。
薄膜沉积源:半导体制造工艺的溅射靶材。
研究试样:实验室新型材料开发样品。
纳米结构材料:纳米级颗粒在纳米技术中的应用。
辐射探测器:高能粒子检测设备的敏感元件。
ASTME1019:金属材料中碳硫含量测定标准方法。
ISO11885:水质多元素电感耦合等离子体检测规范。
GB/T223:钢铁及合金化学分析通用技术要求。
ISO13320:激光衍射法粒度分析标准规程。
GB/T4340:金属材料维氏硬度试验方法。
ASTMD150:固体电绝缘材料介电性能测试标准。
GB/T34171:半导体材料热膨胀系数测量方法。
ISO3451:塑料灰分含量测定通用程序。
GB/T17473:电子材料杂质含量限值规范。
ASTME384:材料显微硬度测试标准方法。
X射线衍射仪:分析晶体结构参数,测定晶格常数和相组成。
电感耦合等离子体发射光谱仪:量化元素成分,测量镓元素浓度和杂质水平。
热重分析仪:评估热稳定性,记录失重百分比和分解温度。
四点探针电阻测试系统:测定电学性能,计算电阻系数和载流子密度。
扫描电子显微镜:观察表面形貌,分析微观缺陷和粗糙度特征。
激光粒度分析仪:测量粒径分布,输出D50值和粒度范围数据。
热膨胀系数测定仪:量化热膨胀行为,记录线膨胀系数随温度变化值。