电子显微镜成像检测

检测项目

表面形貌分析：观察样品表面微观结构特征。检测参数包括分辨率1纳米、放大倍数10000倍至500000倍、景深范围。

元素成分映射：使用能谱系统定位元素分布。检测参数包含能量分辨率130电子伏特、元素检测范围硼至铀、谱峰强度校准。

晶体结构表征：通过电子衍射测定晶格取向。检测参数涉及衍射角度精度0.1度、晶面间距测量误差小于0.01纳米。

薄膜厚度测量：分析多层材料横截面尺寸。检测参数为厚度分辨率0.5纳米、层间对比度优化。

缺陷检测：识别材料内部孔隙或裂纹。检测参数包括缺陷尺寸下限10纳米、三维重构精度。

纳米粒子尺寸分布：统计粒子群体特征。检测参数涵盖粒径测量范围5纳米至10微米、分布直方图生成。

生物样品成像：观察细胞或组织超微结构。检测参数涉及低温样品台稳定性、电子剂量控制。

界面分析：研究异质材料边界特性。检测参数为界面宽度分辨率2纳米、元素扩散系数计算。

污染物鉴定：定位表面或内部杂质。检测参数包括异物尺寸检测限20纳米、元素定性分析。

原位动态观测：实时记录材料变化过程。检测参数涉及时间分辨率1毫秒、高温高压环境模拟。

电子能量损失谱分析：测定样品化学键状态。检测参数涵盖能量损失范围0电子伏特至2000电子伏特、谱分辨能力。

三维重构：构建样品立体模型。检测参数为断层扫描角度间隔1度、重建算法精度验证。

检测范围

半导体器件：集成电路芯片微观结构及缺陷分析。

金属合金：晶粒尺寸、相分布和疲劳裂纹表征。

纳米材料：量子点、碳纳米管形貌与尺寸统计。

陶瓷材料：孔隙率、晶界和烧结缺陷检测。

高分子聚合物：分子链排列、添加剂分散状态观察。

生物医学样本：病毒颗粒、细胞器超微结构成像。

薄膜涂层：厚度均匀性、界面结合强度评估。

地质矿物：微晶结构、元素赋存形态解析。

复合材料：纤维-基体界面、分层损伤监测。

电子元件：焊点可靠性、金属迁移现象研究。

催化剂材料：活性位点分布、载体结构分析。

环境颗粒物：大气粉尘来源与成分鉴定。

检测标准

ISO 16700: 扫描电子显微镜分辨率校准规范。

ASTM E1508: 电子显微镜能谱分析通用流程。

GB/T 18873: 透射电子显微镜样品制备方法。

ISO 21363: 纳米材料粒径分布测量技术指南。

GB/T 36076: 电子显微镜图像数据处理要求。

ASTM F1877: 半导体缺陷检测标准规程。

ISO 22262: 空气颗粒物形态分析测试方法。

GB/T 35097: 微束分析定量点分析通则。

ASTM E766: 电子显微镜放大倍率校准协议。

检测仪器

扫描电子显微镜：产生高能电子束扫描样品表面。功能包括二次电子成像、背散射电子信号收集。

透射电子显微镜：电子束穿透薄样品成像内部结构。功能实现晶体衍射图谱获取、高分辨率晶格成像。

能谱仪：检测X射线光子能量分布。功能为元素定性定量分析、成分面分布图生成。

电子背散射衍射系统：分析衍射花样确定晶体取向。功能涵盖晶粒取向绘图、相鉴定。

聚焦离子束系统：离子束切割样品制备薄片。功能支持三维重构、定点横截面分析。

低温样品台：维持生物样品冷冻状态。功能确保含水样品结构保存、减少电子损伤。

原位样品台：模拟高温或力学载荷环境。功能用于实时动态过程观测。