陶瓷成分检测

检测项目

氧化铝含量测定：检测陶瓷主体成分，采用灼烧减量法，测量范围45-99.5wt%

二氧化硅含量分析：量化石英相含量，通过氢氟酸挥发法，精度±0.5%

碱金属氧化物检测：测定氧化钾钠含量，火焰光度法检测，检出限0.01%

氧化锆相组成分析：区分单斜相与四方相，X射线衍射法定量，角度范围5-80°

重金属溶出量测试：评估铅镉迁移量，原子吸收光谱法，检出限0.1mg/L

碳化硅游离碳检测：测定未反应碳含量，燃烧红外吸收法，量程0.01-5%

氮化硼结晶度分析：表征六方相纯度，拉曼光谱法，光谱分辨率2cm⁻¹

氧化镁含量测定：检测镁铝尖晶石组分，EDTA滴定法，滴定误差±0.2mL

气孔率测试：测量开口气孔比例，阿基米德法，介质为去离子水

晶粒尺寸分布：分析微观结构特征，扫描电镜法，测量精度±0.5μm

检测范围

结构陶瓷：氧化铝陶瓷基板、氮化硅轴承等高温承重部件

电子陶瓷：多层陶瓷电容器介质、压电陶瓷换能器等电子元器件

生物陶瓷：羟基磷灰石种植体、氧化锆牙冠等医疗植入材料

耐火材料：高铝砖、镁碳砖等冶金窑炉内衬

建筑陶瓷：釉面砖、卫生洁具等硅酸盐基装饰材料

透明陶瓷：激光增益介质、导弹整流罩等光学器件

核工业陶瓷：核燃料包壳管、屏蔽材料等辐射防护构件

多孔陶瓷：催化剂载体、熔融金属过滤器等蜂窝结构体

复合陶瓷：碳化硅纤维增强陶瓷基高温复合材料

功能陶瓷：热敏电阻、压敏电阻等半导体电子元件

检测标准

ISO21068-1:2008含碳化硅原料化学分析方法

ASTMC20-00烧成陶瓷表观气孔率测试标准

GB/T4734-1996陶瓷材料及制品化学分析方法

ISO14703:2000陶瓷晶粒尺寸表征技术规范

GB/T16535-2008精细陶瓷线热膨胀系数试验方法

ISO18754:2003精细陶瓷密度测定方法

GB/T5594.8-2015电子元器件用陶瓷材料检测规范

检测仪器

波长色散X射线荧光光谱仪：测量主量元素含量，激发电压4-60kV

X射线衍射分析系统：鉴定晶相组成，角度重现性±0.0001°

电感耦合等离子体发射光谱仪：检测微量杂质元素，检出限ppb级

热膨胀系数测定仪：测量烧结体尺寸变化，温度范围RT-1600℃

高温显微镜：观察烧结行为，最高温度1700℃，分辨率1μm