射线衍射检测

检测项目

物相鉴定：识别材料中的晶体相组成。参数包括衍射峰位置、相对强度和峰形分析。

晶格参数测定：计算晶格常数和晶胞尺寸。参数涉及衍射角精确测量和布拉格方程应用。

晶粒大小分析：估算材料晶粒平均尺寸。参数基于Scherrer方程和衍射峰半高宽。

残余应力测量：评估材料内部应力分布。参数涵盖衍射峰位移量和应变计算。

薄膜厚度测定：确定薄膜层厚度。参数使用掠射角衍射和反射率分析。

结晶度测定：量化材料结晶与非晶区域比例。参数包括结晶峰与非晶峰强度比。

取向分析：确定晶体择优取向。参数涉及极图绘制和织构系数。

定量相分析：计算各晶体相体积分数。参数采用Rietveld精修方法。

缺陷分析：检测晶格点缺陷或位错。参数依据衍射峰不对称性和展宽。

高温原位监测：观测材料在高温下的结构变化。参数包括温度控制精度和实时衍射扫描。

检测范围

金属合金：铁基合金、铝合金等结构材料。

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等高温陶瓷。

制药粉末：活性药物成分和赋形剂。

地质矿物：石英、长石等岩石样品。

电子材料：硅基半导体和介电层。

聚合物材料：聚乙烯、聚丙烯等结晶聚合物。

催化剂：金属氧化物负载型催化剂。

纳米材料：纳米粒子和复合材料。

考古样品：古代陶瓷和玻璃碎片。

生物材料：骨组织和牙齿矿物成分。

检测标准

ASTME975：残余应力测量标准方法。

ISO16171：X射线衍射分析通用规范。

GB/T13301：晶粒尺寸测定技术规程。

ASTMD934：定量相分析应用标准。

ISO20203：薄膜厚度测量指南。

GB/T20307：高温衍射测试规范。

ASTME1426：结晶度测定标准程序。

ISO14706：表面残余应力评估方法。

GB/T18968：物相鉴定技术要求。

ASTMF2024：取向分析标准实践。

检测仪器

X射线衍射仪：产生单色X射线束并采集衍射图案。功能包括角度扫描和强度记录。

高温附件：提供可控高温环境。功能支持原位高温衍射实验。

薄膜衍射附件：优化掠射角入射。功能实现薄膜层结构精确测量。

探测器系统：捕获X射线光子信号。功能提供高计数率和能量分辨率。

样品旋转台：精确定位样品位置。功能实现多角度衍射数据采集。

准直器组件：聚焦X射线光束。功能控制光束尺寸和发散度。

数据分析软件：处理衍射数据。功能执行Rietveld精修和峰拟合。