铝基板检测

检测项目

绝缘电阻：测量铝基板绝缘层的电阻性能，具体检测参数包括测试电压500V、电阻范围10^6~10^12Ω。

热导率：评估铝基板散热能力，具体检测参数包括热流密度0.5~5W/cm²、温度梯度测量精度±0.1°C。

剥离强度：测试铜箔与铝基板的粘合强度，具体检测参数包括剥离速度50mm/min、力值范围0~50N。

表面粗糙度：分析铝基板表面平整度，具体检测参数包括Ra值测量范围0.1~10μm、扫描长度5mm。

介电常数：测定绝缘材料的介电性能，具体检测参数包括频率范围1kHz~1MHz、介电常数误差±0.5。

耐压测试：验证铝基板电气绝缘强度，具体检测参数包括测试电压AC 3kV、击穿时间1min。

热膨胀系数：测量材料在温度变化下的尺寸稳定性，具体检测参数包括温度范围-40~150°C、膨胀率精度±0.5ppm/°C。

铜箔厚度：评估导电层厚度均匀性，具体检测参数包括厚度范围18~105μm、测量误差±1μm。

焊盘可焊性：测试焊接点的可靠性，具体检测参数包括润湿时间≤2s、焊料覆盖率≥95%。

翘曲度：检测铝基板平面度变形，具体检测参数包括翘曲量测量范围0~5mm、精度±0.01mm。

检测范围

LED照明模块：用于高亮度LED灯具的散热基板。

电源转换器：应用于开关电源和逆变器的功率模块。

汽车电子：车载控制系统和电机驱动单元。

工业控制板：工厂自动化设备的控制电路。

消费电子产品：电视和电脑的散热组件。

医疗设备：医用成像仪器的电子模块。

航空航天电子：飞行器导航系统的电路板。

通信设备：基站和路由器的射频模块。

太阳能逆变器：光伏发电系统的功率转换单元。

电动工具：电机驱动电路的高散热基板。

检测标准

IPC-4101C规范刚性印制板基材性能。

GB/T 4722-2017规定印制电路用覆铜箔层压板测试方法。

ASTM D149标准用于介电击穿电压测定。

ISO 9001质量管理体系要求。

GB/T 2036-1994印制电路术语定义。

IEC 61189-3测试印制板材料方法。

JIS C 6481覆铜箔层压板试验标准。

UL 94评估材料阻燃性能。

MIL-P-55110军用印制电路板规范。

EN 140401-804电子元件质量评定体系。

检测仪器

高阻计：测量绝缘电阻和体积电阻，功能包括电阻值读取和自动量程切换。

热导率测试仪：评估材料导热性能，功能包括热流控制和温度数据采集。

拉力试验机：进行剥离强度测试，功能包括力值加载和位移记录。

表面粗糙度仪：分析表面形貌，功能包括三维扫描和Ra值计算。

介电常数测试仪：测定介电特性，功能包括频率扫描和电容测量。