投射电镜检测

检测项目

晶体结构分析：分析材料的晶体取向和缺陷类型；具体检测参数包括晶格常数、位错密度和晶粒尺寸。

元素成分分析：通过能谱技术确定材料元素组成；具体检测参数包括元素分布图谱和原子百分比。

纳米颗粒尺寸测量：评估纳米颗粒尺寸分布；具体检测参数包括粒径统计、形状因子和均匀度。

薄膜厚度测定：测量样品薄膜厚度；具体检测参数包括厚度值范围、均匀性分析和界面清晰度。

表面形貌观察：描述样品表面微观特征；具体检测参数包括表面粗糙度、孔洞分布和缺陷密度。

生物样品成像：观察细胞或组织微观结构；具体检测参数包括细胞器分辨率、膜完整性评估。

选区电子衍射：分析局部晶体衍射模式；具体检测参数包括衍射斑点位置和晶向角度。

高分辨率成像：获取原子级分辨率图像；具体检测参数包括点分辨率、晶格条纹间距。

电子能量损失谱分析：研究化学键合状态；具体检测参数包括能量损失峰位置和谱线强度。

动态过程记录：监测实时变化过程；具体检测参数包括时间分辨率、相变阈值。

缺陷密度量化：计算材料内部缺陷数量；具体检测参数包括空位密度、位错网络分布。

相结构鉴定：识别不同材料相组成；具体检测参数包括相边界清晰度和相变温度。

颗粒计数统计分析：评估颗粒分布特征；具体检测参数包括颗粒数量、聚集程度。

界面特性分析：研究层间界面性质；具体检测参数包括界面粗糙度和结合强度。

电子束辐照效应：分析电子束对样品影响；具体检测参数包括辐照损伤阈值和结构变化率。

检测范围

半导体材料：硅晶片和纳米线微观结构评估。

纳米材料：碳纳米管和量子点尺寸分布研究。

生物医学样品：细胞组织和蛋白质结构成像。

高分子聚合物：塑料和复合材料相变分析。

金属材料：合金和涂层晶体缺陷检测。

陶瓷材料：陶瓷粉末和结构陶瓷相组成鉴定。

地质样品：矿物薄片和岩石微观特征观察。

电子元件：集成电路和纳米器件界面特性分析。

环境材料：空气微粒污染物形态鉴定。

催化剂样品：催化剂表面活性位点分布研究。

复合材料：纤维增强材料界面结合强度评估。

薄膜材料：光学薄膜厚度均匀性测量。

生物降解材料：降解过程微观变化记录。

磁性材料：磁畴结构高分辨率成像。

能源材料：电池电极材料相变分析。

检测标准

ASTM E1508透射电子显微镜操作规程

ISO 16700电子显微镜测试方法

GB/T 12767材料微观结构检测规范

ISO 21363纳米材料尺寸测量标准

ASTM F3091生物样品制备指南

GB/T 18873电子显微镜能谱分析要求

ISO 13322颗粒粒径分布测量规程

GB/T 23413薄膜厚度测定标准

检测仪器

透射电子显微镜：高分辨率显微成像设备；具体功能提供电子束穿透样品成像。

样品制备设备：薄片样品切割和研磨装置；具体功能确保样品厚度均匀性。

能谱分析仪：元素成分检测仪器；具体功能分析X射线能谱分布。

电子能量损失谱仪：化学键合状态研究设备；具体功能测量能量损失谱线。

图像分析软件：显微图像处理工具；具体功能量化尺寸和计数颗粒。

低温样品台：低温环境样品支架；具体功能维持样品低温稳定性。

原位样品台：动态观测装置；具体功能施加应力或温度变化。

CCD相机：高灵敏度图像捕获设备；具体功能记录电子束成像。