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原子吸收光谱法:通过测量铁原子对特定波长光的吸收强度。检测参数包括检出限0.01ppm、线性范围0.1-100ppm、精密度RSD≤2%。
感应耦合等离子体发射光谱法:利用等离子体激发铁元素发射特征光谱。检测参数包括多元素同时分析、检测限0.005ppm、相对标准偏差≤1.5%。
分光光度法:基于铁离子与显色剂反应产生的吸光度变化。检测参数包括波长510nm、校准曲线R²≥0.999、误差范围±0.5%。
X射线荧光光谱法:非破坏性分析铁元素X射线特征峰。检测参数包括能量范围5-20keV、精度±0.1%、检测限10ppm。
滴定法:化学滴定铁离子至终点指示变色。检测参数包括指示剂类型、滴定体积误差±0.05mL、相对偏差≤1%。
电化学伏安法:测量铁在电极上的氧化还原电流。检测参数包括扫描速率50mV/s、检测限0.1ppm、线性相关系数≥0.995。
激光诱导击穿光谱法:激光激发样品产生等离子体光谱。检测参数包括激光能量100mJ、检测灵敏度5ppm、重复性RSD≤3%。
中子活化分析:中子轰击铁元素产生放射性核素。检测参数包括活化时间10min、计数率校准、检测限1ppm。
离子色谱法:分离铁离子进行定量检测。检测参数包括色谱柱类型、保留时间2-5min、精密度≤2%。
重量法:沉淀铁化合物称重计算含量。检测参数包括沉淀剂用量、质量精度±0.0001g、相对误差≤0.5%。
黄铜:铜锌合金,含铁杂质影响加工性能。
青铜:铜锡合金,铁含量控制耐磨损特性。
白铜:铜镍合金,铁杂质降低耐腐蚀性。
磷青铜:含磷铜合金,铁含量影响弹性模量。
铝青铜:铜铝合金,高铁含量降低强度。
硅青铜:硅添加合金,铁杂质干扰焊接质量。
铍铜合金:高强度导电材料,铁含量控制导电率。
铜合金铸件:铸造产品,铁杂质导致气孔缺陷。
铜合金板材:薄板材料,铁含量影响成形性。
电子连接器:导电组件,铁杂质影响信号传输。
ASTM E350 铜合金化学分析方法测定铁含量。
ISO 1553 铜合金中铁含量的光谱测定标准。
GB/T 5121 铜及铜合金化学分析方法铁测定部分。
ASTM E53 铜中金属杂质检测标准包括铁。
ISO 3110 铜合金发射光谱分析标准。
GB/T 223.3 钢铁及合金化学分析方法铁测定。
ISO 11885 水质电感耦合等离子体发射光谱法。
GB/T 4698 钛合金化学分析方法参考铁检测。
ASTM D1976 电感耦合等离子体原子发射光谱法。
ISO 17294 水质电感耦合等离子体质谱法。
原子吸收分光光度计:测量元素特定波长吸收光。功能:精确测定铁原子浓度,支持自动校准。
感应耦合等离子体发射光谱仪:激发样品产生元素特征光谱。功能:多元素同时检测铁含量,高灵敏度分析。
X射线荧光光谱仪:分析样品X射线特征峰。功能:非破坏性快速铁含量测定,适用于表面分析。
紫外可见分光光度计:基于吸光度变化定量。功能:测量铁离子显色反应,宽波长范围检测。
自动滴定仪:控制化学滴定过程。功能:准确滴定铁离子至终点,减少人为误差。