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吸水率测量:测定陶质砖吸水性能。参数包括饱和吸水时间、质量变化百分比、干燥条件控制。
抗折强度测试:评估砖体机械承载能力。参数包括断裂负荷、跨距尺寸、加载速率。
抗压强度测定:分析材料压缩耐受性。参数包括最大压力值、试样尺寸、变形量。
尺寸偏差检验:验证产品几何精度。参数包括长度误差、宽度公差、厚度允许偏差。
表面质量检查:检测外观缺陷。参数包括裂纹深度、斑点数量、釉面均匀度。
耐磨性测试:评估表面抗磨损能力。参数包括磨损轮转速、摩擦次数、重量损失率。
耐化学性分析:测定抗腐蚀性能。参数包括酸碱溶液浓度、浸泡时间、表面变化等级。
冻融循环试验:模拟低温环境影响。参数包括循环次数、温度范围、质量损失率。
热稳定性评估:检验温度变化耐受度。参数包括加热速率、冷却时间、开裂程度。
颜色一致性比对:确保批次间色差控制。参数包括色差仪ΔE值、光源类型、反射率标准。
线性热膨胀系数:测量温度变化下尺寸变化。参数包括热膨胀率、温度梯度、长度变化量。
水蒸气渗透性:评估防潮性能。参数包括渗透速率、湿度控制、试样厚度。
放射性核素检测:监控材料安全性。参数包括镭当量、钍含量、钾活度。
釉面硬度测试:测定表面耐磨等级。参数包括莫氏硬度值、划痕深度、载荷重量。
弯曲强度验证:补充机械性能分析。参数包括弯曲角度、应变值、弹性模量。
室内陶质地砖:用于住宅及商业地面铺设的陶质砖。
室外陶质墙砖:适用于建筑外墙装饰的陶质砖。
釉面陶质砖:表面施加釉料处理的陶质砖。
无釉陶质砖:未上釉的自然表面陶质砖。
陶瓷马赛克:小型拼接用陶质砖片。
陶瓷薄板:厚度低于标准值的薄型陶质砖。
建筑陶瓷构件:用于结构支撑的陶质组件。
防滑陶质砖:表面特殊处理增强摩擦力的陶质砖。
高温烧结陶质砖:经高温工艺处理的陶质砖。
低吸水率陶质砖:吸水率低于行业平均的陶质砖。
高吸水率陶质砖:吸水率高于标准值的陶质砖。
彩色陶质砖:添加色料生产的着色陶质砖。
仿石材陶质砖:模拟天然石材纹理的陶质砖。
工业用陶质砖:用于工厂地面等工业环境的陶质砖。
装饰用陶质砖:侧重美观设计的艺术性陶质砖。
ASTM C373:陶质砖吸水率测试方法标准。
ISO 10545-3:国际标准化组织陶质砖吸水率检测规范。
GB/T 3810.3:中国国家标准陶质砖吸水率试验方法。
EN ISO 10545-3:欧洲标准基于ISO的吸水率测试要求。
JIS A 5209:日本工业标准陶质砖性能测试规范。
GB/T 4100:中国建筑陶瓷通用技术要求标准。
ISO 13006:国际陶瓷砖分类和测试综合标准。
ASTM C648:陶质砖抗折强度测试标准。
GB 6566:中国建筑材料放射性核素限量标准。
ISO 10545-4:国际陶质砖抗折强度测试方法。
电子天平:精确测量样品干燥和饱和质量。功能包括称量精度控制和质量变化计算。
恒温烘箱:维持稳定干燥环境。功能包括温度均匀性保障和试样脱水处理。
真空饱和装置:实现样品完全吸水饱和。功能包括负压浸渍和气泡排除操作。
抗折强度测试机:施加荷载测试断裂强度。功能包括负荷传感器校准和变形数据记录。
显微镜:检查表面微观缺陷。功能包括放大倍数调节和裂纹深度分析。
耐磨测试仪:模拟表面磨损过程。功能包括旋转轮速控制和重量损失测定。
热膨胀仪:测量温度变化下尺寸变化。功能包括线性膨胀系数计算和热循环模拟。