铜蚀刻液检测

检测项目

铜离子浓度：采用原子吸收光谱法（AAS）或电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES），测量范围5-200 g/L，精度±0.5%。

游离酸浓度：电位滴定法测定盐酸或硫酸含量，量程0.1-8.0 mol/L，分辨率0.01 mol/L。

氧化还原电位（ORP）：铂电极测量体系氧化性，范围-1000至+1000 mV，精度±2 mV。

比重：数字密度计检测溶液密度，范围1.000-1.500 g/cm³，分辨率0.001 g/cm³。

氯离子浓度：离子色谱法（IC）分析，检出限0.1 mg/L，线性范围0.5-500 mg/L。

蚀刻速率：铜箔失重法测定，温度控制45±0.5℃，精度±0.05 μm/min。

总溶解固体（TDS）：重量法或电导率换算，量程1-500 g/L，误差±1%。

有机污染物：气相色谱-质谱联用（GC-MS）定性定量，检出限0.01 mg/L。

铁、锌杂质：ICP-OES多元素同步分析，检出限分别为0.05 mg/L和0.02 mg/L。

悬浮物含量：膜过滤法测定，孔径0.45 μm，精度±0.1 mg/L。

黏度：旋转粘度计测量，范围1-200 cP，控温精度±0.1℃。

pH值：复合电极检测，范围0-14，分辨率0.01单位。

检测范围

酸性氯化铜蚀刻液：含CuCl₂-HCl-H₂O₂体系，用于PCB精细线路制作。

碱性氨铜蚀刻液：Cu(NH₃)₄²⁺体系，适用于多层板内层蚀刻。

硫酸-过氧化氢体系：无氯蚀刻工艺，满足特定环保要求。

三氯化铁蚀刻液：FeCl₃基溶液，用于传统金属蚀刻加工。

再生循环蚀刻液：经电解或化学再生处理的重复利用溶液。

废蚀刻液：含铜量＞30 g/L的待处理溶液，需合规性检测。

微蚀液：过硫酸盐/硫酸体系，用于PCB表面粗化处理。

半导体晶圆蚀刻液：高纯度铜布线专用蚀刻介质。

金属标牌蚀刻液：硝酸基或双氧水基民用蚀刻溶液。

滚筒蚀刻液：连续性生产用高容量蚀刻体系。

化学机械抛光（CMP）废液：含铜研磨料回收液成分分析。

电镀前处理微蚀槽液：维持镀层结合力的关键工艺液。

检测标准

ASTM E394-15 过氧化氢浓度测定滴定法

ISO 8288:1986 水质-钴镍铜锌镉铅原子吸收测定

GB/T 4372.3-2014 直接法氧化锌化学分析方法 铜量的测定

GB/T 20975.25-2020 铝及铝合金化学分析方法 铜含量测定

ASTM D445-21 透明不透明液体运动粘度测定

ISO 11885:2007 水质-电感耦合等离子体发射光谱法

GB/T 5750.5-2023 生活饮用水标准检验方法 无机非金属指标

IPC TM-650 2.3.28 蚀刻溶液铜含量分析

HJ 700-2014 水质 65种元素的测定 电感耦合等离子体质谱法

ASTM D1293-18 水pH值测定标准方法

检测仪器

电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）：轴向观测配置，同步测定Cu/Fe/Zn等金属元素，检出限达ppb级。

自动电位滴定仪：配备复合pH电极和铂环电极，实现游离酸和ORP的自动终点判定，精度0.1%。

原子吸收分光光度计：火焰法测定高浓度铜离子，石墨炉法分析痕量杂质，重复性RSD＜1%。

旋转式黏度计：配备恒温浴槽，测量范围1-106 mPa·s，剪切速率控制精度±0.5%。

数字密度计：振荡U型管原理，温度补偿范围0-90℃，密度分辨率0.0001 g/cm³。

离子色谱仪：配备电导检测器和阴离子交换柱，实现Cl⁻/SO₄²⁻等离子的分离测定，检出限0.01 mg/L。

真空抽滤装置：47mm滤膜支架，配套0.45μm混合纤维素酯膜，用于悬浮物精确称量。

恒温水浴蚀刻槽：钛合金材质反应槽，控温精度±0.2℃，配备精密称重单元。

微波消解系统：高压密闭消解罐，实现有机蚀刻液前处理，最高温度300℃。

多参数水质分析仪：集成pH/电导率/TDS/ORP探头，现场快速筛查核心参数。