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氧化铝含量测定:采用滴定法或X射线荧光法,检测范围0.01-99.99%,精度±0.05%
铁含量检测:使用原子吸收光谱法,检测限0.0001-1%,参数包括波长248.3nm
硅含量检测:应用分光光度法或ICP-OES,检测范围0.001-5%,精度±0.01%
钠含量检测:通过火焰原子吸收法,检测限0.0005-2%,参数包括589nm波长
钾含量检测:采用离子色谱法,检测范围0.0001-1%,精度±0.005%
钙含量检测:使用EDTA滴定法,检测限0.001-3%,参数包括pH值控制
镁含量检测:应用ICP-MS技术,检测范围0.0001-0.5%,精度±0.002%
钛含量检测:通过比色法或XRF,检测限0.001-0.1%,参数包括420nm波长
重金属元素检测:包括铅镉汞,使用ICP-OES,检测范围0.0001-0.1%,精度±0.0005%
水分含量测定:采用卡尔费休法,检测范围0.01-5%,精度±0.02%
灼烧减量检测:应用高温炉法,检测范围0.1-10%,参数包括1000℃恒温
比表面积分析:通过BET氮吸附法,检测范围0.1-500m²/g,精度±1%
粒径分布测定:使用激光粒度仪,检测范围0.01-1000μm,参数包括D50值
密度测试:采用比重瓶法,检测范围1-4g/cm³,精度±0.01g/cm³
pH值检测:应用电极法,检测范围1-14,精度±0.1
氯离子含量:通过离子色谱法,检测限0.001-0.1%,参数包括淋洗液浓度
硫酸根含量:使用比浊法,检测范围0.01-5%,精度±0.005%
灼烧残渣测定:应用马弗炉法,检测范围0.1-20%,参数包括800℃加热
磁性物质检测:采用磁选法,检测限0.0001-0.1%,精度±0.0001%
有机杂质分析:通过GC-MS,检测范围0.0001-1%,参数包括保留时间
氧化铝粉末:用于陶瓷和催化剂的高纯度原料
陶瓷制品:包括电子陶瓷基板和绝缘体
耐火材料:如高温炉衬和坩埚
催化剂载体:在化工催化中提升反应效率
磨料制品:如砂轮和抛光剂
填料材料:用于塑料和橡胶增强
电子器件:半导体封装和基板
医药辅料:作为片剂赋形剂
涂料添加剂:提升涂层硬度和耐磨性
水处理材料:用于过滤和吸附杂质
航空航天部件:高温结构组件
电池材料:锂离子电池隔膜涂层
玻璃制造:改善玻璃耐热性
金属合金添加剂:增强铝合金性能
环保材料:污染控制吸附剂
食品包装:阻隔层材料
建材产品:防火板和绝缘材料
化妆品成分:作为研磨剂
橡胶制品:增强轮胎耐磨性
纺织品处理:防火涂层应用
ASTM E1019-18:氧化铝含量滴定法标准
ISO 20565-1:耐火材料中氧化铝检测规范
GB/T 6609.1-2004:氧化铝化学分析方法
GB/T 6609.22-2008:硅含量测定标准
ASTM D4326:离子色谱法杂质检测
ISO 16265:水分含量卡尔费休法
GB/T 6609.8-2004:铁含量原子吸收法
ASTM C1301:灼烧减量测试方法
ISO 13320:粒径分布激光法
GB/T 6609.30-2009:钠含量火焰法
ASTM D5156:重金属元素ICP-OES法
ISO 9277:比表面积BET法
GB/T 6609.15-2004:钙含量EDTA法
ASTM E1479:钛含量比色法
ISO 10540-3:氯离子色谱法
GB/T 6609.28-2004:硫酸根比浊法
ASTM D1193:pH值电极法
ISO 787-9:灼烧残渣测定
GB/T 6609.34-2009:磁性物质检测
ASTM D5291:有机杂质GC-MS法
X射线荧光光谱仪:用于氧化铝含量和杂质元素测定,检测范围0.01-100%
原子吸收光谱仪:检测铁钠钙等元素,功能包括火焰和石墨炉模式
电感耦合等离子体发射光谱仪:分析多元素杂质,精度达ppm级
电感耦合等离子体质谱仪:测定痕量重金属,检测限ppb级
卡尔费休水分测定仪:测量水分含量,精度±0.001%
激光粒度分析仪:分析粒径分布,范围0.01-2000μm
比表面积分析仪:采用BET法,检测精度±0.1m²/g
高温马弗炉:用于灼烧减量和残渣测试,温度范围至1200℃
离子色谱仪:检测氯离子和硫酸根,分离效率高
pH计:测量样品酸碱度,精度±0.01
气相色谱-质谱联用仪:分析有机杂质,检测限ppb级
磁选装置:分离磁性物质,灵敏度0.0001%
比重瓶:测定密度,精度±0.001g/cm³
分光光度计:用于钛硅等元素比色法,波长范围190-1100nm
滴定装置:氧化铝含量EDTA法,精度±0.02%