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速溶硅成分检测

速溶硅成分检测

速溶硅成分检测是对可溶性硅化合物关键理化指标的系统性分析,涵盖主含量、杂质元素、物理特性及安全性参数测定。专业检测需依据国际国内标准,运用精密仪器对硅含量、溶解性、重金属残留等核心项目进行量化分析,确保产品符合特定应用领域的理化性能与安全要求。.

检测项目

二氧化硅主含量:采用重量法或光谱法测定SiO₂质量百分比,检测精度±0.5%,标准范围≥92.0%

可溶性硅含量:通过酸溶解-钼蓝分光光度法检测活性硅组分,测定范围0.1-50mg/L,分辨率0.01mg/L

重金属残留量:铅(Pb)≤3mg/kg,砷(As)≤2mg/kg,汞(Hg)≤0.1mg/kg,镉(Cd)≤1mg/kg,符合食品安全限量

粒径分布:激光衍射法测定D50值范围1-50μm,跨度系数(span)≤1.5

比表面积:氮吸附BET法测定,典型值150-400m²/g,精度±5%

灼烧减量:1000℃马弗炉灼烧后质量损失≤8.0%

溶解速率:25℃去离子水中测定90%溶解时间≤120秒

氯离子含量:离子色谱法测定Cl⁻≤0.1%

硫酸盐残留:浊度法测定SO₄²⁻≤0.5%

pH值:5%水溶液检测范围6.0-8.5

吸油值:DIN53601标准测定,范围150-250g/100g

白度值:HunterLab测色仪测定L值≥90

振实密度:GB/T5162标准测定,范围0.15-0.35g/cm³

检测范围

食品级速溶硅:作为抗结剂应用于粉末调味料、奶粉、植脂末等,检测需符合GB25576标准

医药辅料:压片润滑剂及胶囊防粘剂,检测满足USP<763>药用辅料规范

橡胶工业补强剂:提升硅橡胶撕裂强度,检测含疏水性及分散性指标

涂料消光剂:检测重点为折射率(1.46±0.02)及表面改性度

精密铸造材料:熔模铸造用面层涂料,检测高温烧结残留量

电子封装材料:芯片底部填充胶增稠剂,检测钠钾离子含量≤50ppm

造纸涂布剂:铜版纸表面处理,检测粘度影响系数≤10mPa·s

化妆品柔焦剂:粉底及防晒产品,检测微生物总数≤100CFU/g

陶瓷釉料助熔剂:降低烧成温度,检测熔融温度范围1150-1250℃

催化剂载体:固定床反应器,检测孔容≥0.8cm³/g

锂电池隔膜涂层:提升热稳定性,检测热收缩率(130℃/1h)≤5%

3D打印粉末:选择性激光烧结材料,检测流动角≤35°

检测标准

ISO3262-20:2022 涂料用二氧化硅填料规范与测试方法

ASTM E2281-08(2015) 硅粉灼烧减量标准测试法

GB 25576-2010 食品添加剂 二氧化硅

GB/T 20020-2013 气相二氧化硅

ISO 18473-3:2018 硅橡胶专用纳米二氧化硅

JIS K5101-18-2:2016 颜料试验方法-二氧化硅吸油量

USP<786> 粉末流动特性测定

ISO 787-5:2020 颜料通用试验方法-吸油量测定

GB 31604.8-2021 食品接触材料重金属检测

ISO 13320:2020 激光衍射法粒度分析

DIN EN ISO 787-24:1995 颜料耐化学性测定

检测仪器

波长色散X射线荧光光谱仪:配备Rh靶X光管,测定SiO₂主含量及杂质元素,检出限0.01%

电感耦合等离子体发射光谱仪:轴向观测ICP-OES,检测重金属Pb/Cd/As/Hg,检出限0.1mg/kg

全自动氮吸附比表面仪:六站并联BET分析仪,测量范围0.01-2000m²/g,孔径分析0.35-500nm

激光粒度分析仪:湿法分散模块,测量范围0.01-3500μm,支持Mie散射理论模型

紫外可见分光光度计:配备积分球附件,硅钼蓝法测定可溶性硅,波长范围815nm

热重分析仪:升温速率0.1-100℃/min,测定灼烧减量及表面羟基含量

傅里叶变换红外光谱仪:ATR附件检测表面硅烷化改性率,分辨率0.5cm⁻¹

高速摄像溶解分析系统:500fps记录溶解过程,时间分辨率2ms

旋转粘度计:锥板测量系统,剪切速率0.1-10000s⁻¹,温控精度±0.1℃

微生物限度检测系统:膜过滤法计数,检测限1CFU/g