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二氧化硅含量:测定硅微粉中SiO₂质量百分比,参数范围为95.0-99.9%,精度±0.2%,确保主成分纯度。
氧化铝含量:测量Al₂O₃含量百分比,范围0.05-1.5%,精度±0.05%,评估杂质元素影响。
氧化铁含量:检测Fe₂O₃含量百分比,范围0.01-0.5%,精度±0.01%,控制金属杂质上限。
粒径分布:分析颗粒尺寸分布曲线,参数包括D50平均粒径(0.1-30μm)和Span值(1.0-3.0),使用激光衍射法。
比表面积:测量单位质量表面积,BET法参数范围15-30 m²/g,精度±0.5 m²/g,评估粉末活性。
水分含量:检测吸附水分质量百分比,105°C干燥法范围0.1-2.0%,精度±0.05%,控制材料含水率。
灼烧减量:测定高温失重百分比,800°C灼烧范围0.5-3.0%,精度±0.1%,评估挥发性组分。
pH值:测试水悬浮液酸碱性,参数范围6.5-8.5,精度±0.1,确保材料化学稳定性。
密度:测量振实密度或真密度,范围2.0-2.5 g/cm³,精度±0.01 g/cm³,评估填充性能。
氯离子含量:检测Cl⁻含量百分比,电位滴定法范围0.001-0.05%,精度±0.0005%,控制腐蚀性杂质。
微量元素含量:分析钾、钠、钙等微量元素ppm值,ICP-OES法范围0.1-100 ppm,精度±0.1 ppm。
硅酸盐晶体结构:鉴定晶体相组成,XRD法参数包括石英和无定形硅比例,范围80-95%。
白度指数:测量材料亮度值,色差仪参数范围85-95,精度±0.5,评估外观质量。
吸附性能:测试碘吸附值mg/g,范围50-150 mg/g,精度±2 mg/g,评估表面活性。
流动性指数:测量粉末流动特性,霍尔流速计参数范围20-50 s/50g,精度±1 s。
高性能混凝土添加剂:硅微粉增强混凝土强度与耐久性,检测确保掺量优化。
耐火材料组分:用于窑炉内衬,检测控制高温稳定性与热膨胀系数。
陶瓷原料:提高陶瓷烧结性能,检测评估粒度均匀性与杂质含量。
电子封装材料:用于半导体封装,检测保证介电性能与热导率。
涂料填料:改善涂料遮盖力与流平性,检测验证分散性与纯度。
塑料复合材料:增强塑料机械强度,检测优化填充率与界面结合。
橡胶添加剂:提升橡胶耐磨性,检测控制颗粒硬度与分散均匀性。
密封胶成分:用于建筑密封剂,检测确保粘结强度与耐候性。
磨料材料:用于抛光工业,检测评估颗粒锋利度与粒径分布。
催化剂载体:化工反应支撑材料,检测验证比表面积与孔隙率。
绝缘材料:电气绝缘应用,检测控制电阻率与水分含量。
环境修复吸附剂:污染物吸附,检测评估吸附容量与再生性能。
医药辅料:药物载体材料,检测验证生物兼容性与无菌性。
食品级添加剂:用于抗结块剂,检测确保重金属限量符合标准。
航空航天复合材料:轻量化结构材料,检测控制纤维界面强度。
ASTM C1240规范硅微粉在水泥混合料中的应用,指定化学成分与物理性能要求。
ISO 3262-20规定颜料用硅微粉的测试方法,涵盖比表面积与纯度指标。
GB/T 176-2017水泥化学分析方法,适用于硅微粉主成分检测。
GB/T 5484-2000水泥用粉煤灰试验方法,参考粒径与灼烧减量测试。
ASTM D1208颜料通用性能标准,用于密度与pH值测定。
ISO 9277固体比表面积测定BET法,规范气体吸附分析流程。
GB/T 6003-1999筛分分析方法,适用粒径分布测试。
ISO 13320激光衍射粒径分析标准,指定仪器校准与数据报告。
GB/T 30703-2014微量元素分析通则,指导原子光谱应用。
ASTM E11标准筛规格,用于粗颗粒分级检测。
X射线荧光光谱仪:元素成分分析仪,测量硅、铝、铁等含量百分比,精度达0.01%。
激光粒度分析仪:颗粒尺寸分布测试设备,检测粒径范围0.1-100μm,支持动态散射原理。
比表面积分析仪:BET法表面积测量仪器,功能包括气体吸附等温线分析,精度±0.1 m²/g。
水分测定仪:热失重分析设备,检测水分含量,控温范围室温至200°C。
pH计:酸碱度测量仪器,功能为电极法测试悬浮液pH值,分辨率0.01单位。
密度计:粉末密度测定装置,采用振实法或气体置换法,精度±0.001 g/cm³。
原子吸收光谱仪:微量元素分析设备,功能测量钾、钠等ppm级含量,检出限0.1 ppm。
X射线衍射仪:晶体结构分析仪器,鉴定硅酸盐相组成,角度分辨率0.01°。