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铝合金光谱分析方法检测

铝合金光谱分析方法检测

检测项目硅(Si)、镁(Mg)、铜(Cu)、锌(Zn)、锰(Mn)、铁(Fe)、钛(Ti)、铬(Cr)、镍(Ni)、铅(Pb)、锡(Sn)、钒(V)、锆(Zr)、锂(Li)、铍(Be)、硼(B)、镉(Cd)、锑(Sb)、铋(Bi)、锶(Sr)、镓(Ga)、铟(In)、镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)检测范围铝合金板材、挤压型材、铸造件、锻造件、轧制带材、冲压件、焊接接头、阳极氧化膜层、表面处理涂层、汽车轮毂、发动机缸体、变速箱壳体、.

检测项目

硅(Si)、镁(Mg)、铜(Cu)、锌(Zn)、锰(Mn)、铁(Fe)、钛(Ti)、铬(Cr)、镍(Ni)、铅(Pb)、锡(Sn)、钒(V)、锆(Zr)、锂(Li)、铍(Be)、硼(B)、镉(Cd)、锑(Sb)、铋(Bi)、锶(Sr)、镓(Ga)、铟(In)、镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)

检测范围

铝合金板材、挤压型材、铸造件、锻造件、轧制带材、冲压件、焊接接头、阳极氧化膜层、表面处理涂层、汽车轮毂、发动机缸体、变速箱壳体、航空蒙皮、航天结构件、船舶舷窗框架、轨道交通车厢体、建筑幕墙龙骨、光伏支架组件、电子散热器基座、手机中框结构件、笔记本电脑外壳压铸件、食品包装铝箔基材、饮料罐拉环材料

检测方法

火花直读光谱法(OES):通过高压放电激发样品表面产生特征谱线,采用光电倍增管阵列同步测定多元素含量,适用于厚度≥1mm的块状样品快速定量分析。
电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):利用高频感应线圈产生高温等离子体使样品原子化并激发特征辐射,可测定0.0001%-10%浓度范围的痕量及主量元素。
X射线荧光光谱法(XRF):通过初级X射线激发样品产生次级特征X射线进行非破坏性分析,特别适用于镀层成分及薄膜材料的无损检测。
辉光放电质谱法(GD-MS):采用低压气体放电产生的离子轰击样品表面实现深度剖析,可同时测定ppb级超痕量杂质元素。
激光诱导击穿光谱法(LIBS):利用高能激光脉冲气化样品产生等离子体发射谱线进行实时在线分析,适用于不规则形状样品的现场快速筛查。

检测标准

ISO3815-1:2021《锌及锌合金-火花原子发射光谱分析法》
GB/T7999-2023《铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法》
ASTME1251-22《铝及铝合金原子发射光谱分析试验方法》
EN14242:2022《铝及铝合金-电感耦合等离子体发射光谱分析》
JISH1305:2020《铝合金的光电分光分析方法》
GB/T20975.25-2020《铝及铝合金化学分析方法X射线荧光光谱法》
ISO14706:2014《表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法测定硅晶片表面杂质》
ASTME3061-17《激光诱导击穿光谱法金属及合金成分分析规程》
GB/T33364-2016《金属材料辉光放电质谱成分分析方法》
DINEN10315:2006《高频感应耦合等离子体发射光谱法分析钢铁及合金》

检测仪器

直读光谱仪:配备氩气净化系统的台式设备,配置CCD全谱检测器实现0.5nm分辨率测量精度。
ICP-OES光谱仪:配备垂直炬管和CID阵列检测器的高灵敏度系统,雾化器温度控制精度达0.1℃。
微区XRF分析仪:配置多毛细管聚焦光学系统实现50μm空间分辨率的面扫描分析功能。
GD-MS质谱仪:采用双聚焦磁式质量分析器配合法拉第杯/电子倍增器双模式检测系统。
手持式LIBS设备:集成1064nmNd:YAG激光器和光纤光谱仪模块的便携式现场分析装置。
真空光电直读仪:配备真空光室和帕邢-龙格光学结构的全自动波长校准系统。
三维移动样品台:配置高精度步进电机驱动系统实现XYZ三轴5μm定位精度。
冷却循环水系统:采用双压缩机冗余设计维持仪器恒温在250.5℃工作环境。
氩气净化装置:内置钯膜纯化器和分子筛吸附塔提供99.9995%纯度保护气体。
自动磨样机:配备碳化钨砂轮片实现Ra≤0.8μm的标准化制样表面处理。