检测项目
物理攻击防护测试、侧信道分析防护测试、故障注入攻击防护测试、电磁辐射泄露测试、逻辑接口安全性测试、加密算法合规性验证、密钥生命周期管理测试、访问控制策略验证、数据完整性校验测试、通信协议安全性评估、芯片逆向工程防护测试、固件篡改防护验证、生物特征模板保护测试、随机数生成质量检测、功耗分析防护测试、时序攻击防护验证、温度异常响应测试、电压毛刺攻击防护测试、光攻击防护能力测试、激光故障注入防护测试、存储器数据残留检测、安全启动机制验证、安全更新协议测试、多应用隔离机制评估、隐私数据保护测试、抗重放攻击能力验证、抗中间人攻击测试、抗克隆攻击能力评估、抗旁路攻击能力验证、抗物理探测能力测试检测范围
接触式智能卡芯片模块、非接触式CPU卡成品卡件、双界面金融IC卡成品卡件、SIM卡封装模块、eSE嵌入式安全元件芯片组、社保卡成品卡片模块、居民健康卡芯片模组、交通一卡通复合介质卡片模块、电子护照安全芯片模组、USBKey安全载体模块门禁系统安全令牌模块设备指纹识别加密卡片模块物联网终端安全芯片模组车联网V2X通信安全模块工业控制加密认证卡片模块医疗设备身份认证卡片模块支付终端PSAM卡模块数字证书存储卡片模块区块链硬件钱包安全模组二维码支付安全芯片模组可穿戴设备微型安全元件模块卫星通信加密认证卡片模块电力系统密钥管理卡片模块航空航天专用加密卡片模块军事通信加密卡片模块政务云身份认证卡片模块教育电子证件芯片模组版权保护专用加密卡片模块检测方法
1.物理攻击测试：采用微探针工作站进行芯片逆向工程模拟，使用聚焦离子束（FIB）设备开展电路层修改实验2.侧信道分析：通过高精度示波器采集功耗轨迹，运用相关能量分析（CPA）算法破解密钥信息3.故障注入测试：使用激光脉冲发生器在特定时钟周期实施精准时序扰动4.电磁辐射检测：配备近场探头阵列在1GHz-6GHz频段进行电磁辐射特征采集5.协议安全性验证：基于ISO/IEC7816-3规范构建APDU指令异常组合测试集6.加密算法验证：采用形式化验证工具对AES/ECC/SM4算法实现进行数学证明7.随机数质量检测：执行NISTSP800-22统计测试套件评估熵源质量8.环境耐受性测试：在-25℃至85℃温度循环条件下验证芯片稳定性9.物理篡改检测：使用X射线衍射仪分析封装层完整性10.固件安全验证：通过JTAG调试接口实施固件提取与逆向分析检测标准
ISO/IEC7816-4:2020识别卡集成电路卡第4部分：组织安全与命令GB/T18336.3-2015信息技术安全技术信息技术安全性评估准则第3部分EMVCo4.4支付系统集成电路卡规范FIPS140-3密码模块安全性要求PCISSF1.0支付卡行业软件安全框架ISO/IEC15408:2008信息技术安全性评估通用准则GM/T0054-2018智能IC卡及密码应用技术要求EN419212-1:2018可信服务管理组件安全要求ETSITS102221V17.0.0UICC-terminal接口特性JISX6305:2019IC卡物理特性及电磁兼容性规范检测仪器
1.微探针工作站：配备纳米级定位系统实现芯片表面金属层探测2.激光故障注入系统：1064nm波长激光器配合高速同步控制器实现精准时序攻击3.电磁分析平台：8通道12bitADC采集系统结合近场探头阵列构建三维辐射模型4.热成像分析仪：640480分辨率红外传感器捕捉芯片温度分布特征5.X射线断层扫描仪：150kV微焦点源实现封装结构无损分层成像6.协议分析仪：支持T=0/T=1协议解码及异常指令注入功能7.随机数测试系统：集成量子噪声源与统计检验算法的全自动评估平台8.环境应力试验箱：可编程温湿度控制器实现-40℃~150℃循环冲击9.功率分析示波器：20GHz带宽设备配合低噪声前置放大器采集动态功耗特征10.FIB-SEM双束系统：5nm分辨率聚焦离子束实现电路层修改与观测
