检测项目
尺寸精度、平面度公差、引脚共面性、表面粗糙度、镀层厚度、镀层结合力、抗拉强度、屈服强度、延伸率、硬度值、残余应力、热膨胀系数、导热系数、耐腐蚀性、可焊性测试、离子污染度、翘曲变形量、金相组织分析、元素成分分析、晶粒度测定、孔隙率测试、粘接强度、绝缘电阻、介质耐压、接触电阻、迁移率测试、抗疲劳性能、高温老化试验、温度循环试验、湿热试验检测范围
铜合金引线框架、铁镍合金引线框架、可伐合金引线框架、陶瓷基板引线框架、塑料封装引线框架、QFP封装框架、BGA封装框架、SOP封装框架、DIP封装框架、QFN封装框架、LED支架框架、功率器件引线框架、传感器专用框架、射频模块框架、存储器芯片框架、微处理器封装框架、汽车电子专用框架、高密度互连框架、镀银引线框架、镀金引线框架、镀镍钯金框架、预镀铜框架、蚀刻型引线框架冲压成型框架激光切割框架电镀后处理框架表面钝化处理框架阳极氧化处理框架化学镀镍框架选择性电镀框架检测方法
1.三坐标测量法：采用精密坐标测量机实现微米级三维尺寸测量2.白光干涉仪：非接触式测量表面粗糙度及微观形貌特征3.X射线荧光光谱：无损测定镀层厚度及元素组成4.扫描电镜分析：观测表面微观结构及镀层致密性5.热机械分析仪：测定材料热膨胀系数及玻璃化转变温度6.四点探针法：精确测量薄膜电阻率和方块电阻7.划痕试验法：评估镀层与基体的结合强度8.盐雾试验箱：模拟恶劣环境验证耐腐蚀性能9.热重分析仪：研究材料热稳定性及氧化特性10.红外热成像：检测焊接过程温度场分布均匀性检测标准
ASTMB912-2020金属镀层孔隙率测试标准方法
JESD22-B101E半导体器件机械冲击试验方法
IPC-6012D刚性印制板资格与性能规范
IEC60749-25:2021半导体器件湿热耐久性试验
GB/T2423.17-2008电工电子产品盐雾试验方法
MIL-STD-883K微电子器件试验方法标准
JISH8504:2019金属覆盖层结合强度试验方法
ISO14577-1:2015仪器化压痕硬度测试方法
SEMIG66-0309引线框架材料特性测试指南
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分检测仪器
1.三坐标测量机（CMM）：配备高精度接触式探头，实现0.8μm测量精度2.X射线荧光光谱仪（XRF）：配备多毛细管光学系统，可测元素范围Na-U3.扫描电子显微镜（SEM）：配置EDS能谱仪，分辨率达1nm级4.万能材料试验机：载荷范围0.02N-100kN，支持高温环境测试5.台阶仪：垂直分辨率0.1nm，用于镀层台阶高度测量6.激光共聚焦显微镜：三维形貌重建功能，表面粗糙度Ra≤0.01μm7.热分析系统：同步进行DSC-TGA联用分析，温度范围-150~1600℃8.四探针测试仪：配置自动探针台，电阻测量范围10μΩ-100MΩ9.氦质谱检漏仪：最小可检漏率510^-13Pam/s10.X射线衍射仪（XRD）：配备高温附件，可进行原位晶体结构分析
