检测项目
密度、硬度（维氏/洛氏）、抗弯强度、断裂韧性、弹性模量、泊松比、热膨胀系数、导热系数、比热容、抗热震性、表面粗糙度、圆度误差、直径偏差、质量偏差、孔隙率、晶粒尺寸、相组成分析、元素含量（Si/N/O/C/Fe/Al）、杂质含量、表面缺陷（裂纹/凹坑/划痕）、内部缺陷（气孔/夹杂）、磨损率、耐腐蚀性（酸碱溶液）、高温氧化增重率、绝缘电阻率、介电常数、击穿电压、抗压强度、疲劳寿命测试、摩擦系数测定
检测范围
轴承用氮化硅球（3mm-50mm）、密封件用球体（Φ5-Φ30mm）、高温结构件基材球体（含梯度结构）、精密测量标准球（G5-G40级）、研磨介质球（0.5-10mm）、医疗器械关节球头（生物相容性处理型）、半导体夹具定位球（超精密级）、航天轴承专用球（耐极端温度型）、新能源汽车电机轴承球（抗电蚀型）、核反应堆控制棒支撑球（抗辐照型）、化工泵阀密封球（耐腐蚀涂层型）、激光加工辅助球体（高反射率型）、3D打印成型坯体球（未烧结态）、热等静压处理试样球（HIP后处理型）、等离子喷涂复合球体（金属-陶瓷复合层）、微波烧结实验样品球（小批量试制型）、注射成型生坯球（脱脂前状态）、反应烧结工艺试样球（含游离硅型）、气压烧结高纯球体（α相＞95%型）、放电等离子烧结实验球（快速致密化型）、超精密抛光处理球体（Ra≤0.01μm）、表面镀膜处理试样（类金刚石涂层型）、加速老化试验样品球（高温高湿预处理型）、晶须增韧改性实验球体（β-Si3N4晶须复合型）、纳米复合强化试样球（SiC纳米颗粒掺杂型）、多孔结构特种球体（孔隙率15-30%型）、功能梯度材料测试球（成分渐变结构型）、低温应用测试球体（液氮环境适用型）、电磁屏蔽性能测试样球（导电相复合型）
检测方法
- 阿基米德法：采用精密电子天平与浸渍装置测定材料体积密度
- 维氏硬度计：使用1-10kgf载荷测量表面显微硬度值
- 三点弯曲试验机：通过跨距20mm的夹具测定抗弯强度
- 单边缺口梁法：预制缺口试样测定断裂韧性KIC值
- 激光闪射法：利用LFA仪器测量导热系数与热扩散率
- X射线衍射仪：采用CuKα辐射进行物相定量分析
- 场发射扫描电镜：5kV电压下观察表面/断面微观形貌
- 电感耦合等离子体光谱：测定金属杂质元素含量
- 高温氧化试验炉：1200℃空气环境下测试氧化增重曲线
- 轮廓仪接触式测量：0.8μm探针扫描获取表面粗糙度参数
- 圆度测量仪：多截面旋转扫描评估球形误差
- 超声探伤仪：20MHz探头检测内部缺陷分布
- 热机械分析仪：测定20-800℃范围内的热膨胀系数
- 摩擦磨损试验机：采用环-块接触模式测定动态摩擦系数
- 高频疲劳试验机：10^7次循环测试验证疲劳寿命
检测标准
- GB/T3488-2022硬质合金维氏硬度试验方法
- ISO14705:2016精细陶瓷(高级陶瓷)室温弯曲强度试验方法
- ASTMC1421-18先进陶瓷断裂韧性标准试验方法
- JISR1618:2020精细陶瓷导热系数测定方法
- GB/T25995-2019精细陶瓷密度测试方法
- ISO13356:2015外科植入物用氮化硅材料要求
- GB/T3074.3-2016高纯氮化硅粉化学分析方法
- ASTMF2094/F2094M-17陶瓷轴承球规范标准
- ISO18754:2020精细陶瓷密度和孔隙率测定
- GB/T3810.5-2016陶瓷砖试验方法-冲击韧性测定
检测仪器
- 万能材料试验机：配备高温炉模块可进行1200℃环境下的力学性能测试
- 纳米压痕仪：可测量微米尺度区域的弹性模量与硬度值
- 白光干涉仪：非接触式测量表面粗糙度与三维形貌特征
- 激光粒度分析仪：通过Mie散射原理测定原料粉末粒径分布
- 热重-差示扫描量热联用仪：同步分析材料热稳定性与相变过程
- X射线光电子能谱仪：表面元素化学态分析与污染检测
- 原子力显微镜：纳米级分辨率观测表面晶界与缺陷结构
- 四探针电阻率测试仪：测量半导体特性相关的导电性能参数
- 高温摩擦磨损试验机：可在800℃惰性气氛下模拟实际工况测试
- C模式扫描声学显微镜：无损检测内部裂纹与分层缺陷分布
