检测项目
含水率测定、密度梯度分析、线性收缩率测试、热膨胀系数测定、抗压强度验证、弯曲模量计算、表面粗糙度扫描、孔隙率评估、微观形貌观测、化学组分分析、挥发分含量测定、玻璃化转变温度测试、热导率测量、耐湿热老化性试验、氧化诱导期分析、介电常数标定、吸水率检验、尺寸稳定性监控、层间剪切强度测试、残余应力分布测绘、断裂韧性评估、蠕变行为研究、疲劳寿命预测、颜色变化监测、表面硬度测试、粘接强度验证、阻燃性能分级、电绝缘性评价、耐腐蚀性分级检测范围
金属基覆铜板、陶瓷基电路板、FR-4环氧树脂板、聚酰亚胺柔性板、铝基散热板、高频微波基板、LED封装基板、IC载板模块、汽车电子控制单元基板、光伏背板组件、5G天线基材、航空航天用复合板材、高密度互连HDI板、厚铜电源模块基材、半导体封装基板、电磁屏蔽基材层压板、导热硅胶垫片基材层压板检测方法
1.热重分析法（TGA）：通过程序控温测定材料质量变化曲线，用于挥发分含量及热稳定性分析2.差示扫描量热法（DSC）：监测材料相变过程能量变化，精确测定玻璃化转变温度3.红外光谱法（FTIR）：解析材料分子结构特征变化4.动态力学分析（DMA）：测定储能模量及损耗因子5.三点弯曲试验：依据ASTMD790进行弯曲强度测试6.恒温恒湿箱加速老化：模拟长期湿热环境下的性能衰减7.激光闪射法：非接触式测量材料热扩散系数8.扫描电镜（SEM）：观测微观结构缺陷及界面结合状态9.吸水率测试：按IPC-TM-650标准进行24小时浸水实验10.介电测试系统：采用平行板电极法测定介电常数与损耗因子检测标准
GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》IPC-4101E《刚性印制板基材规范》IEC61249-2-21:2018《印制电路基材第2-21部分》JISC6485:2019《印制电路板用覆铜层压板试验方法》ASTMD5229/D5229M-14《聚合物基质复合材料吸湿性能试验方法》ISO11359-2:2021《塑料-热机械分析(TMA)第2部分》IPC-TM-6502.4.24《玻璃化转变温度DSC测定法》MIL-PRF-31032/6D《刚性印制线路板性能规范》UL94-2020《设备和器具部件塑料材料的可燃性试验》IPC-6012D《刚性印制板的鉴定与性能规范》检测仪器
1.热重分析仪（TGA）：测量0.1μg级质量变化精度的高灵敏度设备2.动态力学分析仪（DMA）：配备三点弯曲夹具和薄膜拉伸夹具的多功能系统3.激光导热仪：支持-50℃~300℃宽温区热扩散系数测量4.万能材料试验机：配备100kN载荷传感器及高温环境箱的复合测试平台5.扫描电子显微镜（SEM）：配置能谱仪(EDS)的场发射电子源系统6.恒温恒湿试验箱：可编程温湿度循环系统（温度范围-70℃~150℃，湿度10%~98%RH）7.介电分析仪：10MHz~1GHz宽频段介电特性测试装置8.红外水分测定仪：采用卤素灯加热的快速含水率分析设备9.三维表面轮廓仪：0.1nm级垂直分辨率的非接触式表面形貌测量系统10.X射线光电子能谱仪（XPS）：用于表面元素化学态分析的超高真空系统
