粘结片试验方法检测

检测项目

厚度均匀性、单位面积质量、挥发分含量、树脂流动度、凝胶时间、固化度、拉伸强度、断裂伸长率、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、表面电阻率、热膨胀系数、玻璃化转变温度、热分解温度、吸水率、耐化学腐蚀性、粘接强度、层间剪切强度、尺寸稳定性、孔隙率测定、红外光谱分析、DSC热分析、TGA热失重分析、DMA动态力学分析、硬度测试、阻燃性能评估、耐湿热老化性测试、耐紫外老化性测试。

检测范围

环氧树脂预浸料坯料片材、聚酰亚胺薄膜复合粘结片材、玻璃纤维增强酚醛粘结片材、碳纤维预浸料半固化片材、芳纶纸蜂窝夹层结构粘结片材、铝基覆铜板粘结介质层材料、高频电路基板用低介电粘结片材、柔性覆铜板聚酯类粘结片材、半导体封装用BT树脂粘结片材、锂电池隔膜涂布粘结层材料、光伏背板EVA胶膜材料层压粘结片材、汽车内饰件用无纺布复合粘结片材、航空航天用阻燃型聚醚醚酮粘结片材、轨道交通车辆用防火型硅橡胶粘结片材。

检测方法

依据ASTMD3529采用流变仪测定树脂流动度与凝胶时间；通过DSC差示扫描量热法测定玻璃化转变温度及固化反应焓变；采用TGA热重分析法在氮气氛围下测定5%热失重温度；按照IPC-TM-6502.4.8标准执行动态力学分析获取储能模量曲线；使用万能材料试验机按ASTMD3039进行0与90方向拉伸强度测试；基于GB/T1408.1-2016采用三电极系统测量体积电阻率；参照ISO62:2008进行23℃/50%RH条件下72小时吸水率测试；通过FTIR红外光谱仪分析树脂体系官能团结构变化。

检测标准

GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度测定方法；IPC-4101D刚性印制板基材规范；IEC61189-3-719电子材料互连结构的试验方法；ASTMD3039/D3039M聚合物基复合材料拉伸性能标准试验方法；JISC6481印制电路板用覆铜箔层压板试验方法；ISO527-5塑料拉伸性能测定第5部分；UL94设备和器具部件塑料材料的可燃性试验；IPC-TM-6502.3.17玻璃化转变温度DMA测试法；MIL-PRF-31032印制电路板用刚性基材通用规范；EN438-2高压装饰层压板性能要求与试验方法。

检测仪器

万能材料试验机（INSTRON5967）执行拉伸/压缩/弯曲力学性能测试；动态力学分析仪（TAQ800）测量粘弹性参数随温度变化曲线；热重分析仪（NETZSCHTG209F3）进行材料热稳定性定量分析；差示扫描量热仪（METTLERDSC3）测定相变温度及反应热；红外光谱仪（ThermoNicoletiS50）进行官能团结构表征；体积电阻率测试系统（Agilent4339B）实现10^3~10^16Ωcm宽量程测量；精密测厚仪（MitutoyoLitematicVL-50）达到0.1μm厚度分辨率；恒温恒湿箱（ESPECPL-3KPH）提供标准温湿度老化环境；紫外老化试验箱（Q-LABQUV/spray）模拟户外光照老化条件；金相显微镜（OlympusBX53M）观测微观结构缺陷。