检测项目
临界电流密度、超导转变温度、电阻率各向异性、磁滞回线特性、磁通钉扎强度、晶格常数偏差率、晶界角度分布、氧含量测定、元素偏析系数、载流子浓度分布、热膨胀系数匹配度、机械拉伸强度、微观孔隙率统计、表面粗糙度Ra值、界面结合强度测试、残余电阻比（RRR）、交流损耗特性、磁场穿透深度测量、钉扎中心密度分析、应力-应变曲线拟合、热导率温度依赖性研究、磁化率各向异性指数、超导相纯度验证、晶粒尺寸分布统计、层间剪切强度测试、电子散射机制分析、涡旋态相变阈值测定、磁通跳跃抑制能力评估、低温断裂韧性测试检测范围
单芯银包Bi-2212线材、多芯Bi-2223/Ag复合带材、Bi-2201薄膜涂层导体、反应性银基体管状线材（RIT）、粉末装管法（PIT）预制棒材、机械合金化制备块材、化学气相沉积（CVD）厚膜样品、熔融织构生长（MTG）单晶体、离子束辅助沉积（IBAD）基带材料、高压氧热处理线材组合件（CTOP）、梯度掺杂异质结样品、纳米氧化镁掺杂带材（MgO/Bi-2223）、银镁合金包套带材（Ag-Mg/Bi-2223）、多层阻隔结构复合线材（MOCVD-Al₂O₃）、原位氧化处理短样件（in-situ）、快速急冷工艺（QMG）薄带材料、（Sr,Ca)掺杂改性线材、（Pb,Sb)共掺杂块材、（Y,稀土)元素复合带材、（CuO)过量调控试样、（Al₂O₃-SiO₂)界面改性样品、（ZrO₂-Y₂O₃)纳米粒子增强线材、（SnO₂-TiO₂)混合掺杂薄膜、（Ag-Au)合金基体复合导体、（Ag-Cu)弥散强化包套材料、（Ag-Ni)多层结构带材、（Ag-Pd)高温稳定化线材检测方法
四探针直流法：基于恒流源与纳伏表联用系统测量V-I曲线拐点确定临界电流值；磁化曲线法：通过SQUID磁强计获取M-H回线计算磁滞损耗；X射线衍射（XRD）：采用θ-2θ扫描模式分析超导相结晶度与晶格畸变；扫描电镜-能谱联用（SEM-EDS）：观测银/超导层界面扩散与元素偏析；透射电子显微镜（TEM）：解析晶界位错网络与第二相析出特征；激光闪射法：测量77K下纵向热扩散系数推算钉扎势能；洛伦兹力显微术：可视化磁通线运动轨迹评估钉扎效率；低温拉伸试验机：在液氮环境中测试复合材料的断裂延伸率；交流磁化率测试：采用锁相放大器测定超导转变温度Tc值；小角中子散射（SANS）：定量表征纳米级缺陷分布密度检测标准
IEC61788-1:2020《超导电性-临界温度测量-第1部分：Nb-Ti复合超导体的直流特性》IEC61788-11:2011《临界电流测量-铜/银基高温超导体的直流测试方法》ASTMB714-17《银包覆氧化物超导线材尺寸公差规范》GB/T13811-2019《低温工程用金属材料力学性能试验方法》ISO14577-4:2016《金属材料硬度和材料参数测定-第4部分：超导涂层结合强度测试》JISH7305:2015《超导线材临界电流密度测定通则》EN61788-21:2016《超导材料机械性能测试-轴向拉伸试验规程》IEEEStd1617-2007《高温超导电力装置试验导则》GB/T22586-2017《电子级银及银合金化学成分分析方法》ASTME112-13《平均晶粒度测定标准试验方法》检测仪器
量子设计PPMS综合物性测量系统：集成直流电阻率与交流磁化率模块的闭环制冷平台；Keithley2450源表：提供0.1nA分辨率的高精度恒流源输出；牛津仪器TeslatronPT低温磁体：实现1.5K~300K温区与12T磁场环境控制；BrukerD8ADVANCEXRD：配备LynxEye阵列探测器的高通量晶体结构分析仪；FEINovaNanoSEM450场发射电镜：搭配EDAXOctaneElite能谱仪进行微区成分映射；Agilent4294A阻抗分析仪：执行1MHz以下频率的交流损耗谱测量；Instron5985低温拉伸机：配置液氮杜瓦的10kN级力学测试系统；LakeShore475型DSP高斯计：0.01mT分辨率的轴向磁场强度监测装置；MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：具备高温附件的高分辨率相变分析平台；QuantumDesignMPMS3SQUID磁强计：实现零场冷却/场冷却模式下的磁矩精密测量
