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精细陶瓷强度检测

精细陶瓷强度检测

检测项目抗弯强度、压缩强度、拉伸强度、剪切强度、断裂韧性(KIC)、维氏硬度、洛氏硬度、弹性模量、泊松比、热震抗力、疲劳寿命、蠕变速率、磨损率、界面结合强度、层间剪切强度、缺口敏感性、裂纹扩展速率、残余应力分布、晶粒尺寸影响系数、相变增韧效应值、气孔率关联参数、表面粗糙度修正因子、高温强度保留率、低温脆性转变温度、氧化层结合力评估值、腐蚀环境强度衰减率、各向异性指数测定值、应力集中系数标定值、动态载荷冲击吸收能率检测范围氧化铝陶瓷轴承球体、氮化硅涡轮转子叶片、碳化硅密封环组件、氧化锆牙科种植体基台、硼化钛.

检测项目

抗弯强度、压缩强度、拉伸强度、剪切强度、断裂韧性(KIC)、维氏硬度、洛氏硬度、弹性模量、泊松比、热震抗力、疲劳寿命、蠕变速率、磨损率、界面结合强度、层间剪切强度、缺口敏感性、裂纹扩展速率、残余应力分布、晶粒尺寸影响系数、相变增韧效应值、气孔率关联参数、表面粗糙度修正因子、高温强度保留率、低温脆性转变温度、氧化层结合力评估值、腐蚀环境强度衰减率、各向异性指数测定值、应力集中系数标定值、动态载荷冲击吸收能率

检测范围

氧化铝陶瓷轴承球体、氮化硅涡轮转子叶片、碳化硅密封环组件、氧化锆牙科种植体基台、硼化钛电极保护套筒、硅酸铝耐火衬板模块、莫来石催化剂载体蜂窝体、钛酸钡压电传感器基片、氮化硼坩埚容器制品、镁铝尖晶石光学窗口镜片、碳化钨-钴复合刀具刀片、氧化钇稳定氧化锆热障涂层试样、碳纤维增强碳化硅复合材料制动盘片体、氮化铝电子封装基板单元体、蓝宝石手机屏幕盖板原材试块

检测方法

  • 三点弯曲试验:通过对称支撑试样并施加中心载荷测定抗弯强度
  • 单边切口梁法(SENB):预制裂纹后加载计算断裂韧性KIC值
  • 双轴弯曲试验:采用环形支撑系统评估薄片材料各向异性
  • 维氏压痕法:通过金刚石棱锥压头测定显微硬度及估算断裂韧性
  • 超声波脉冲回波法:利用纵波传播速度反推弹性模量参数
  • 高温蠕变试验:在恒载条件下监测1000℃以上形变速率
  • 旋转弯曲疲劳测试:施加交变载荷测定循环失效次数
  • 划痕法界面结合力测试:通过金刚石划针定量表征涂层结合强度
  • X射线衍射残余应力分析:基于晶格畸变计算表面应力分布状态
  • 扫描电镜原位观测:实时记录裂纹扩展路径及微观断裂机制

检测标准

  • ISO14704:2016精细陶瓷室温弯曲强度测试方法
  • ASTMC1421-18陶瓷材料断裂韧性标准试验方法
  • JISR1601:2008精细陶瓷弹性模量测定规程
  • GB/T6569-2006工程陶瓷压缩强度试验方法
  • ISO17561:2016细晶粒陶瓷维氏硬度测试规范
  • ASTMC1161-18陶瓷材料室温轴向疲劳试验规程
  • EN843-5:2006先进技术陶瓷高温机械性能测试通则
  • ISO18754:2013精细陶瓷密度表观孔隙率测定法
  • GB/T25995-2010精细陶瓷界面结合强度划痕测试法
  • ASTMC1368-18陶瓷涂层热震抗力评估标准方法

检测仪器

  • 万能材料试验机:配备高温炉及激光引伸计实现-196~1600℃全温域力学测试
  • 纳米压痕仪:具备连续刚度测量功能可获取微米尺度硬度模量分布图
  • 旋转弯曲疲劳试验台:配置非接触式应变测量系统实现107次循环监测
  • 激光热冲击装置:通过高能脉冲激光模拟瞬时热负荷作用效果
  • X射线应力分析仪:采用sinψ法进行表面残余应力梯度测量
  • 高温蠕变持久试验机:集成多通道位移传感器实现10000小时级连续记录
  • 扫描电子显微镜(SEM):配备EBSD系统分析断口形貌与晶体取向关联性
  • 超声波探伤仪:采用聚焦探头实现内部缺陷三维定位与定量评价
  • 摩擦磨损试验机:可模拟干式/润滑条件下滑动接触磨损行为分析
  • 动态力学分析仪(DMA):测量材料在交变载荷下的能量耗散特性