检测项目
密度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、导热系数、弯曲强度、拉伸强度、压缩强度、冲击强度、硬度（邵氏D）、吸水率、介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、表面电阻率、击穿电压强度、耐电弧性、阻燃等级（UL94）、灼热丝可燃性指数（GWFI）、灼热丝起燃温度（GWIT）、CTI相对漏电起痕指数、离子色谱氯含量、溴含量、钠离子含量、钾离子含量、铜离子含量、铁离子含量、固化度（DSC法）、凝胶时间、线性收缩率、热失重率（TGA）、玻璃纤维含量测定检测范围
半导体封装材料、集成电路封装料（BGA/QFN/TSOP）、功率器件封装胶体（IGBT/MOSFET）、LED封装胶体（SMD/COB）、光伏组件封装胶膜（EVA替代型）、汽车电子模组封装材料（ECU/ABS）、5G通信模块封装胶体（PA/LNA）、存储芯片封装胶体（NAND/DRAM）、传感器封装材料（MEMS/CMOS）、电力电子模块封装胶体（SiC/GaN）、射频器件封装材料（RFFEM）、光电子器件封装胶体（VCSEL/PD）、消费电子元器件封装材料（PCB板级）、航空航天级耐高温封装胶体（RT级）、军工级抗辐射封装材料（MIL-STD）、高导热绝缘封装胶体（TIM1/TIM2）、低介电常数高速封装材料（Low-k）、无卤素环保型封装胶体（RoHS/REACH）、抗硫化腐蚀封装材料（H2S环境用）、抗湿气渗透封装胶体（MSL1级）、抗UV老化户外用封装材料检测方法
密度测定采用浸渍法（ASTMD792）与密度计法（ISO1183），精度达0.001g/cm；热膨胀系数使用热机械分析仪（TMA）按JEDECJESD22-A120C进行-55℃~260℃全程扫描；玻璃化转变温度通过差示扫描量热法（DSC）依据IPC-TM-6502.4.25测定拐点温度；离子色谱法（IC）按JESD22-A121执行氯/溴离子定量分析；体积电阻率采用三电极系统在500V直流下按ASTMD257测量；灼热丝试验依据IEC60695-2-12进行材料可燃性分级；固化度分析通过DSC残余热焓法计算反应程度；线性收缩率使用激光扫描法在固化前后测量尺寸变化；耐湿性测试按JEDECJESD22-A101执行85℃/85%RH加速老化检测标准
JESD22-A120C半导体器件机械应力试验方法
IPC-TM-6502.4.25印制板材料玻璃化转变温度测试规程
ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试标准
IEC60695-2-12灼热丝试验装置和通用试验程序
JEDECJESD22-A110E高加速温湿度应力试验
ISO11357-2:2020塑料差示扫描量热法第2部分：玻璃化转变温度测定
UL94-2018设备和器具部件塑料材料的可燃性试验
GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法
IEC60112:2020固体绝缘材料耐电痕化指数测定方法
MIL-STD-883KMETHOD1011.9密封微电子器件内部水汽含量测试检测仪器
万能材料试验机（INSTRON5967）用于拉伸/弯曲/压缩强度测试；动态机械分析仪（TAQ800）执行动态热机械性能分析；热重分析仪（NETZSCHTG209F3）测定材料热稳定性及填料含量；扫描电子显微镜（ZEISSGeminiSEM）进行断面形貌与填料分布观测；傅里叶红外光谱仪（ThermoNicoletiS50）分析树脂固化程度与官能团变化；离子色谱系统（Metrohm940）实现ppb级阴离子精确测定；高阻计（KeysightB2987A）完成1016Ωcm超高电阻测量；高压击穿试验仪（HipotronicsDC100kV）进行介电强度验证；激光闪射法导热仪（NETZSCHLFA467）测量0.1~200W/mK导热系数；氙灯老化箱（Q-LABXenonTest）模拟户外光照老化环境
