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静态参数测试、动态参数测试、绝缘电阻测试、耐压强度测试、热阻测量、结温循环测试、开关损耗分析、短路耐受能力评估、栅极电荷特性、反向恢复特性、电磁兼容性测试、振动耐受试验、机械冲击试验、盐雾腐蚀试验、湿热循环试验、功率循环寿命测试、封装气密性检测、焊点可靠性评估、材料成分分析、微观结构观测、界面结合强度测试、散热性能评估、驱动电路兼容性验证、故障保护功能测试、信号响应时间测量、功耗效率计算、谐波失真度分析、寄生参数提取、老化加速试验、失效模式分析
变频器用IPM模块、伺服驱动器功率模块、电动汽车电机控制器模块、光伏逆变器IGBT模块、UPS电源功率组件、工业焊机功率单元、空调压缩机驱动模块、电梯控制功率模组、轨道交通牵引变流器模块、风电变桨系统IPM模块、储能系统双向转换模块、医疗设备电源模组、机器人关节驱动模块、数控机床主轴驱动单元、LED照明驱动模组、电动工具控制模块、充电桩功率转换单元、电磁炉功率组件、新能源汽车OBC模块、DC-DC变换器模组、有源滤波器功率单元、不间断电源系统模块、工业机器人伺服模组5G基站电源模块
静态参数测试采用半导体参数分析仪测量VCE(sat)、ICES等关键指标;动态特性分析通过双脉冲测试平台配合高压差分探头获取开关波形;热阻测量使用瞬态热测试仪结合结温校准曲线;功率循环寿命测试采用主动温度控制装置实现ΔTj=100K的应力条件;材料成分分析运用EDS能谱仪进行元素定量测定;微观结构观测采用SEM扫描电镜进行5000倍率下的界面形貌分析;电磁兼容性测试依据CISPR11标准在屏蔽暗室完成辐射发射测量。
IEC60747-9半导体器件-分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
GB/T29332-2012半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC62374-1半导体器件-机械和气候试验方法
JESD22-A104F温度循环试验标准
MIL-STD-750F半导体器件试验方法
IPC-9701表面贴装焊点可靠性测试
AEC-Q101汽车电子委员会分立半导体元件应力测试认证
IEC60068-2-6环境试验振动(正弦)
GB/T2423.17电工电子产品盐雾试验方法
UL508C电力转换设备标准
KeysightB1505A功率器件分析仪:支持1700V/1500A的静态参数全特性测试;TektronixDPO7054数字示波器:配备THDP0200高压差分探头实现ns级开关波形捕获;ThermoScientificA40高低温试验箱:提供-70℃至+180℃精确温控环境;FLIRX8500sc红外热像仪:实现μm级空间分辨率的芯片表面温度场测绘;AgilentN9020A频谱分析仪:满足CISPR16-1-1标准的电磁干扰测量需求;Instron5967万能材料试验机:执行50kN量程的机械强度测试;OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜:完成0.01μm精度的三维形貌重构;HALT/HASS综合应力试验系统:集成振动/温循/电压浪涌等多应力耦合加速老化功能。