白光LED荧光粉量子效率检测

检测项目

激发波长响应范围、发射光谱半峰宽、绝对量子产率、相对量子效率、热猝灭特性、光衰曲线斜率、色坐标偏移量、色温稳定性、显色指数变化率、激发态寿命衰减系数、斯托克斯位移量、吸收截面测定、辐射复合效率、非辐射复合损耗率、表面缺陷密度评估、晶格畸变指数、粒径分布均匀性、掺杂浓度梯度分析、化学稳定性测试、湿度敏感性系数、老化加速试验参数、光通维持率曲线、二次电子产额测定、余辉时间常数计算、温度系数校正值、封装应力影响因子、光效转换损耗比、能带结构表征参数、载流子迁移率测试、表面钝化效果评估

检测范围

YAG:Ce+铝酸盐荧光粉、氮化物红色荧光粉（CaAlSiN3:Eu+）、硅酸盐蓝绿荧光粉（BaSi2O2N2:Eu+）、氟化物窄带红光粉（K2SiF6:Mn4+）、量子点复合荧光膜片、石榴石结构黄光粉（Lu3Al5O12:Ce+）、硼酸盐体系紫外转换材料（SrB4O7:Eu+）、硫化物橙色荧光体（CaS:Eu+）、铝酸锶长余辉材料（SrAl2O4:Eu,Dy）、氮氧化物青蓝荧光粉（La3Si6N11:Ce+）、磷酸盐白光转换层（Sr2P2O7:Eu+）、钛酸盐基近红外发光材料（CaTiO3:Pr+）、钨酸盐红光转换剂（NaLa(WO4)2:Eu+）、钼酸盐橙光粉（CaMoO4:Sm+）、氟磷酸盐蓝紫发光体（Ba5(PO4)3F:Eu+）、硅基氮化物薄膜荧光层（β-sialon:Eu+）、镓酸盐绿光转换材料（BaGa12O19:Mn+）、钒酸盐深红发光剂（YVO4:Eu+）、锗酸盐黄橙荧光体（MgGeO3:Mn+）、锡酸盐紫外激发材料（CaSnO3:Tb+）、锌基硫硒化物宽谱发光层（ZnS:Ag,Cl）、稀土掺杂玻璃陶瓷复合体（SiO2-Al2O3:Nd+）、钙钛矿量子点薄膜（CsPbBr3@SiO2）、有机-无机杂化发光层（PMMA/CdSe）、多层结构远程荧光片（RemotePhosphorLayer）、高折射率复合荧光胶体（Silicone/PhosphorMix）、纳米晶核壳结构发光体（YAG@SiO2Core-Shell）、透明陶瓷荧光基板（AlON:Ce+）、柔性可弯曲荧光基材（PET/PhosphorComposite）、微晶玻璃发光器件（Glass-CeramicPhosphorPlate）

检测方法

积分球绝对法：采用直径≥200mm的积分球系统配合单色仪和标准探测器，通过双光束补偿法消除光源波动误差。
时间分辨荧光光谱法：使用皮秒脉冲激光器激发样品，通过时间相关单光子计数系统测量荧光寿命衰减曲线。
温度依赖量子产率测试：在真空恒温腔体内建立-40℃至200℃温控系统同步采集光电信号。
反射式量子效率测定：配置背照式样品支架和反射积分球消除基底吸收影响。
双单色仪交叉验证法：采用激发/发射双单色仪系统实现0.1nm级光谱分辨率测量。
同步辐射激发分析：利用同步辐射光源实现5-300nm连续可调激发波长扫描。
低温显微荧光成像：在液氦冷却环境下进行微区(10μm)量子效率分布测绘。
光致发光量子产率(PLQY)计算：基于激发光功率密度与发射光子数的积分比值法。
电致发光辅助验证：搭建LED芯片级测试平台对比电注入与光激发的效率差异。

检测标准

CIE127-2007《LED测量国际标准》
IEC62607-3-1:2014《纳米制造-关键控制特性-第3-1部分：发光纳米材料-量子产率》
GB/T36901-2018《LED模块用荧光粉涂层测试方法》
JISC8156:2019《白光LED用荧光体试验方法》
ISO18554:2016《表面化学分析-发光材料量子效率测定》
ASTME2590-09(2020)《荧光粉相对亮度标准测试方法》
SJ/T11394-2019《半导体照明器件用荧光粉性能要求》
DINSPEC5031-100:2015《光辐射安全与设备测量第100部分：LED用转换材料》
ANSINEMASSL3-2020《固态照明产品测试方法》
T/CSA058-2021《LED器件用远程荧光膜技术规范》

检测仪器

荧光分光光度计：配备150mm积分球和液氮制冷PMT探测器，实现380-850nm全波段量子产率测量。
绝对量子效率测试系统：集成单色化Xe灯源和InGaAs阵列探测器，支持0.1%精度绝对PLQY测定。
瞬态荧光寿命分析仪：采用时间相关单光子计数技术(TCSPC)，时间分辨率达25ps。
显微共聚焦光谱系统：配备低温恒温台和532nm固体激光器实现微区量子效率成像。
温度可控积分球装置：内置帕尔贴温控模块(-50~300℃)和真空密封腔体。
同步辐射光束线终端站：提供5-300nm连续可调谐紫外激发光源。
高精度分光辐射计：采用双光栅单色仪结构实现0.05nm波长分辨率。
全自动老化试验箱：多通道LED驱动与光度参数同步监测系统。
X射线衍射分析仪：用于晶相结构与晶格参数精确测定。
原子力显微镜(AFM)：表面形貌与缺陷密度三维纳米级表征。