检测项目
晶粒度测定、非金属夹杂物评级、碳化物分布分析、脱碳层深度测量、渗层厚度测定、石墨形态分类、珠光体含量测定、铁素体含量测定、奥氏体含量测定、马氏体形态观察、贝氏体转变程度分析、魏氏组织判定、带状组织评级、焊接熔合线检验、热影响区组织分析、裂纹扩展路径观测、孔隙率计算、偏析程度评估、氧化层厚度测量、镀层结合力测试、腐蚀产物鉴定、疲劳断口形貌分析、蠕变空洞统计、再结晶程度判定、相变温度验证、晶界腐蚀敏感性测试、夹杂物三维重构、动态再结晶模拟验证、纳米析出相表征
检测范围
碳素结构钢铸件试样、合金工具钢轧辊截面样本、不锈钢焊接接头剖面样本、高温合金涡轮叶片横截面试样、铝合金压铸件剖面样本、铜合金导电部件截面样本、钛合金骨科植入物切片样本、镁合金汽车轮毂剖面样本、硬质合金刀具刃口截面样本、球墨铸铁曲轴剖面样本、高速钢刀具热处理试样表面层样本、镀锌钢板镀层截面样本渗碳齿轮齿面硬化层样本氮化活塞环表面强化层样本热浸铝钢管界面结合层样本粉末冶金烧结体截面样本金属基复合材料界面结合试样电子封装焊点显微切片核反应堆压力容器焊缝试样石油钻杆摩擦焊接头试样轴承钢滚珠截面样本弹簧钢疲劳断裂面试样模具钢热作裂纹扩展试样铜铝复合板扩散层试样锌基合金滑动轴承截面试样钨铜电子封装材料界面试样形状记忆合金相变区试样金属注射成型烧结体试样电解铜箔横截面试样金属3D打印件熔池形貌试样
检测方法
- 金相显微镜法：采用光学显微系统配合图像分析软件进行晶粒度评级（ASTME112）和夹杂物定量（GB/T10561）
- 扫描电镜能谱联用法：通过二次电子成像观察微观形貌特征（如断口类型判定），配合EDS进行微区成分分析
- 电子背散射衍射技术：用于晶体取向分析和晶界特性研究（ISO24173）
- 显微硬度梯度法：采用维氏硬度计进行渗层/镀层的硬度分布测试（GB/T4340.1）
- 图像分析法：基于ASTME1245标准进行孔隙率与夹杂物自动统计
- 干涉测量法：利用白光干涉仪进行表面粗糙度及台阶高度测量
- 聚焦离子束三维重构：通过FIB-SEM联用实现微观组织的三维可视化
- X射线衍射法：对多相材料进行物相鉴定及残余应力分析（GB/T7704）
- 激光共聚焦显微镜法：用于表面形貌三维重建和粗糙度参数计算（ISO25178）
- 热腐蚀模拟试验法：参照GB/T13303进行高温氧化层生长动力学研究
检测标准
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法
ASTME3-11金属材料试样的制备标准指南
ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量的测定显微法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
ASTME407-07金属和合金微观侵蚀的标准实施规程
GB/T11354-2005钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度的显微测定方法
GB/T226-2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法
ASTME1245-03用自动图像分析法测定金属中夹杂物含量的标准规程
JISG0555-2003钢中碳化物显微检验方法
DINENISO17639-2013焊接接头的破坏试验-宏观和微观检验
检测仪器
- 倒置金相显微镜：配备500万像素CCD及图像分析系统，支持明场/暗场/偏光观察模式
- 场发射扫描电子显微镜：分辨率达1nm级，配置能谱仪和电子背散射衍射探头
- 显微硬度计：载荷范围1gf-10kgf，支持努氏/维氏硬度标尺自动切换
- 精密切割机：配备金刚石切割片及冷却系统，保证试样截取无热影响
- 真空热镶嵌机：最高压力300kN，温度控制精度2℃，适用于多孔材料制样
- 自动磨抛机：八工位设计，具备压力自适应调节功能（符合ASTME3标准）
- 电解抛光腐蚀仪：电压范围0-100V可调，适用于难腐蚀材料的无应力处理
- 激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，支持三维表面形貌重构
- X射线衍射仪：配备高温附件，可进行原位相变过程监测
- 聚焦离子束双束系统：实现纳米级精度的定点切割与三维重构
