焊缝金相性能检测

检测项目

显微组织分析、晶粒度测定、相组成鉴定、夹杂物评级、析出相分布、热影响区宽度测量、熔合线形貌观察、焊缝金属偏析评估、气孔缺陷统计、裂纹扩展路径分析、未熔合缺陷检测、夹渣含量测定、氧化层厚度测量、脱碳层深度评估、贝氏体含量计算、马氏体形态分类、残余奥氏体定量、碳化物分布表征、微观硬度测试、腐蚀产物分析、断口形貌观察、焊接缺陷三维重构、元素扩散层分析、再结晶程度评估、蠕变损伤检测、疲劳裂纹萌生点定位、氢致裂纹敏感性测试、应力腐蚀倾向性评价、微观织构测定、动态再结晶行为研究

检测范围

碳钢对接焊缝、不锈钢角焊缝、铝合金T型接头焊缝、钛合金管道环焊缝、镍基合金堆焊层、铜合金钎焊接头、镁合金激光焊熔覆层、高温合金电子束焊缝、镀锌钢板电阻焊点核、船用钢板埋弧焊道、压力容器筒体纵焊缝、桥梁结构熔透焊缝、核级管道窄间隙焊缝、风电塔筒环缝焊道、铁路钢轨闪光焊头、汽车板件点焊熔核、石油钻杆摩擦焊界面、航空航天蜂窝结构钎焊面、锅炉受热面管对接焊口、储罐底板搭接焊缝、液压缸体自动焊道、齿轮激光深熔焊结合部、模具修复等离子堆焊层、输电铁塔角钢连接焊缝、核反应堆压力壳密封焊道

检测方法

金相显微镜法：采用光学显微镜在100-1000倍率下观察抛光腐蚀后的试样微观组织特征，通过图像分析软件定量计算晶粒尺寸及相比例。
扫描电镜(SEM)分析：利用二次电子成像模式观测微观形貌细节，配合能谱仪(EDS)进行微区元素成分测定。
电子背散射衍射(EBSD)：获取晶体取向分布图，分析焊接热循环导致的织构演变及晶界特性变化。
显微硬度测试：采用维氏或努氏压头在特定载荷下测量不同区域的硬度值分布曲线。
X射线衍射(XRD)：通过衍射峰位识别物相组成并计算残余应力分布状态。
聚焦离子束(FIB)制样：制备纳米级薄片样品用于透射电镜(TEM)观察超微结构特征。
电解抛光技术：控制电压电流参数去除表面变形层以获得无损伤观测表面。
彩色金相技术：采用特殊腐蚀剂增强不同相的色彩对比度以便于组织鉴别。

检测标准

ASTME3-11金相试样制备标准指南
ASTME407-07金属及合金微观腐蚀标准规程
ISO17639:2022金属材料焊接破坏性试验-焊缝宏观和微观检验
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
ENISO9015-1:2011金属材料焊缝破坏试验-硬度试验
ASMEBPVCSectionIX焊接工艺评定标准
AWSB4.0:2020焊接检验标准方法
JISZ3111-2020焊接区显微试验方法
ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量的测定标准图谱法

检测仪器

倒置式金相显微镜：配备明场/暗场/偏光观察模块及自动载物台，支持大视野拼接与景深扩展功能。
场发射扫描电镜(FE-SEM)：具备1nm分辨率的高真空成像系统，集成EBSD和EDS联用分析单元。
显微硬度计：配备数字压痕测量系统与自动平台移动装置，支持HV/HK/HRC多种标尺转换。
全自动磨抛机：预设多级研磨程序与压力控制系统，确保试样制备的重复性与一致性。
真空镶嵌机：采用热固性树脂包埋技术实现不规则试样的标准化固定处理。
电解抛光设备：配备恒电位仪与循环冷却系统用于制备无变形层观测表面。
三维表面轮廓仪：通过白光干涉原理测量焊缝区域微观形貌的立体参数。
X射线残余应力分析仪：采用sinψ法非破坏性测定焊接残余应力分布状态。