检测项目
电参数测试、漏电流分析、热阻测试、键合强度测定、封装气密性检验、界面分层扫描、金属迁移观测、晶格缺陷识别、氧化层击穿定位、静电损伤评估、闩锁效应测试、热载流子注入检测、机械应力模拟、焊球剪切力测量、塑封料成分分析、离子污染度测定、湿敏等级验证、X射线成像检查、红外热点定位、二次电子成像、聚焦离子束切片、原子力显微镜扫描、能谱元素分析、荧光染色渗透测试、声学显微成像、三维轮廓重建、动态参数追踪、失效定位染色、加速寿命试验、辐射耐受性验证检测范围
逻辑IC、存储器芯片（DRAM/FLASH）、模拟电路器件（ADC/DAC）、功率器件（IGBT/MOSFET）、射频模块（PA/LNA）、传感器芯片（MEMS/CMOS）、光电器件（LED/CCD）、汽车电子控制器（ECU/BCM）、工业控制芯片（PLC/FPGA）、通信基带芯片（5G/WiFi）、电源管理IC（PMIC/LDO）、微处理器（CPU/GPU）、加密安全芯片（SE/TEE）、生物医疗芯片（ECG/血糖监测）、航天级抗辐射芯片、车规级AEC-Q认证器件、工控级宽温域器件、消费级SoC芯片（手机/平板）、物联网终端模组（NB-IoT/LoRa）、晶圆级封装器件（WLCSP/Fan-Out）、系统级封装模块（SiP/MCM）、三维堆叠芯片（3DNAND/HBM）、柔性电子器件（OLED/FPC）、碳化硅功率模块（SiCMOSFET）、氮化镓射频器件（GaNHEMT）、量子计算芯片（超导量子比特）、生物识别传感器（指纹/虹膜）、毫米波雷达芯片（77GHz/79GHz）、人工智能加速器（NPU/TPU）、光通信收发芯片（100G/400G）检测方法
1.扫描电子显微镜(SEM)：通过高能电子束扫描样品表面，获取微米级形貌特征与元素分布信息2.透射电子显微镜(TEM)：利用电子穿透薄片样品进行晶体结构分析，分辨率可达原子级别3.X射线衍射(XRD)：测定材料晶体结构参数与残余应力分布4.聚焦离子束(FIB)：实现纳米级精度的定点切割与电路修复5.热阻测试系统：采用瞬态热测试法测量结壳热阻(RthJC)与热阻抗(Zth)6.声学显微扫描(SAM)：利用超声波探测封装内部分层与空洞缺陷7.光发射显微镜(EMMI)：捕获故障点因载流子复合产生的光子辐射8.激光诱导电压变化(OBIRCH)：通过激光扫描定位金属线异常阻抗区域9.二次离子质谱(SIMS)：进行ppm级杂质元素深度分布分析10.原子探针层析(APT)：实现三维原子尺度成分重构检测标准
JESD22-A108E温度循环试验方法IPC-9701A板级互连可靠性测试标准MIL-STD-883K微电子器件试验方法JEDECJESD22-B117A静电放电敏感度分级IEC60749-25半导体器件湿热耐久性试验GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法AEC-Q100-012集成电路应力测试认证ASTMF1241塑封微电子器件水汽渗透率测定ISO14644-1洁净室空气粒子浓度分级SEMIG61-0309晶圆级可靠性测试指南检测仪器
1.参数分析仪(KeysightB1500A)：执行IV/CV曲线测量与HCI/PBTI可靠性评估2.红外热像仪(FLIRX8500sc)：实现微秒级时间分辨的热分布成像3.探针台系统(CascadeSummit12000)：支持12英寸晶圆的高精度电性测试4.X射线断层扫描系统(NikonXTH225)：完成三维封装结构无损重构5.动态信号分析仪(B&K3053-B-040)：进行振动与机械冲击响应谱分析6.激光多普勒测振仪(PolytecMSA-600)：测量MEMS器件动态形变特性7.高加速寿命试验箱(ESPECTAS-164S)：实现温湿度振动多应力耦合试验8.飞秒激光系统(CoherentMonaco)：开展超快热冲击可靠性研究9.低温强磁场系统(OxfordInstrumentsTeslatronPT)：极端环境参数测试平台10.Terahertz时域光谱仪(TeraViewTPS4000)：非接触式封装厚度与分层检测
