检测项目环境适应性测试高低温循环测试(-70℃至+150℃)湿热交变试验(湿度95%RH3%)IP防护等级验证(防尘/防水)机械强度测试振动模拟(正弦/随机振动谱)冲击响应谱分析(半正弦波/梯形波)跌落测试(1m-3m多角度冲击)寿命评估测试加速老化试验(温度/湿度/电压复合应力)疲劳耐久性测试(循环次数≥10^6次)材料蠕变特性分析(长期载荷作用)失效模式分析金相显微结构观测(5000倍率)断口形貌扫描电镜分析(SEM)热重分析(TGA/DSC联用)检测范围电子电器类产品集成电路封装可靠性验证PCB板热.