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断口形貌分析:包括解理断裂、韧窝断裂、沿晶断裂等典型形貌的定量表征
裂纹扩展路径观测:记录主裂纹与二次裂纹的走向及分叉特征
韧脆转变温度验证:通过系列温度试验确定材料临界转变温度
剪切唇比例测量:精确计算塑性变形区与脆性断裂区的面积占比
夹杂物影响评估:分析非金属夹杂物尺寸/分布对断裂行为的影响
晶粒度相关性研究:建立晶粒尺寸与冲击吸收能量的定量关系模型
金属材料:涵盖碳钢、合金钢、不锈钢、铝合金等常见工程材料
焊接接头:包括熔合区、热影响区及母材的冲击性能对比分析
复合材料:针对层合板、颗粒增强材料的界面结合强度评价
高温合金:在服役温度下的动态断裂韧性测试
铸锻件缺陷分析:识别缩孔、疏松等铸造缺陷导致的异常断裂
表面处理试样:评估渗碳、氮化等表面改性层的抗冲击性能
扫描电镜(SEM)分析:采用二次电子成像观察断口微观形貌特征
工作电压:5-20kV可调
分辨率要求:≤3nm@30kV
能谱(EDS)元素分析:定位断口表面异常元素富集区域
元素检测范围:Beryllium(4)至Uranium(92)
探测限:0.1wt%典型值
金相显微镜观测:建立断口特征与显微组织的对应关系
放大倍数:50-1000连续可调
配备微分干涉(DIC)功能
三维形貌重建技术:采用白光干涉仪获取断口三维形貌参数
垂直分辨率:0.1nm
横向分辨率:0.4μm
电子背散射衍射(EBSD):分析局部晶体取向与裂纹扩展关系
步长分辨率:50nm典型值
取向精度:0.5
摆锤式冲击试验机:
能量容量范围:150J-750J可调
打击中心精度:0.5mm内
符合ASTME23能量校准要求
场发射扫描电镜(FE-SEM):
配备In-lens二次电子探测器
具备低真空模式(≤500Pa)
显微硬度计:
载荷范围:10gf-1kgf连续可调
符合ISO6507标准要求
激光共焦显微镜:
Z轴分辨率:0.01μm
确定测试对象与安排:确认测试对象并进行初步检查,确定样品寄送或上门采样安排;
制定验证实验方案:与委托方确认与协商实验方案,验证实验方案的可行性和有效性;
签署委托书:签署委托书,明确测试详情,确定费用,并按约定支付;
进行实验测试:按实验方案进行试验测试,记录数据,并进行必要的控制和调整;
数据分析与报告:分析试验数据,并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具符合要求的测试报告,并及时反馈测试结果给委托方。